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Sn基钎料/Cu焊点Kirkendall空洞抑制研究

来源期刊：材料导报2015年第23期

论文作者：王曼于治水张培磊郭志鹏陈磊

文章页码：148 - 151

关键词：无铅钎料;电镀铜;Kirkendall空洞;抑制;

摘要：无铅钎料Sn-3.5Ag/Cu焊点用于微电子封装电子器件的互连,随着电镀铜的使用,电镀铜中引入杂质,以及焊点尺寸减小,封装密度增大,产生的Kirkendall空洞会使焊点在服役过程中严重影响接头的可靠性。文章分析了Kirkendall空洞形成机制,研究了抑制Kirkendall空洞的措施。

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王曼，于治水，张培磊，郭志鹏，陈磊

关键词：无铅钎料;电镀铜;Kirkendall空洞;抑制;