改善多指功率SiGe HBTs热稳定性的版图设计
来源期刊：功能材料与器件学报2009年第5期
论文作者：胡宁 李佳 甘军宁 金冬月 沈珮 谢红云 张万荣
关键词：SiGe; HBT; 热稳定性; SiGe; HBT; thermal stability;
摘 要：提出非均匀指间距结构功率SiGe HBTs的版图设计用以改善热稳定性.模拟和实验结果均表明,与传统的均匀指间距结构相比,非均匀指间距结构HBT的峰值结温和温度分布非均匀性均得到显著改善.上述改善归功于非均匀指间距结构HBT中心指间距的增加,从而有效阻止热流由外侧指流向中心指处.此外,与均匀指间距结构器件相比,其热阻改善13.71%,热退化功率水平提高22.8%.因此,模拟和实验均证明采用非均匀指间距结构HBT的版图设计可有效改善功率HBTs热稳定性.
胡宁1，李佳1，甘军宁1，金冬月1，沈珮1，谢红云1，张万荣1
(1.北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京,100124)
摘要:提出非均匀指间距结构功率SiGe HBTs的版图设计用以改善热稳定性.模拟和实验结果均表明,与传统的均匀指间距结构相比,非均匀指间距结构HBT的峰值结温和温度分布非均匀性均得到显著改善.上述改善归功于非均匀指间距结构HBT中心指间距的增加,从而有效阻止热流由外侧指流向中心指处.此外,与均匀指间距结构器件相比,其热阻改善13.71%,热退化功率水平提高22.8%.因此,模拟和实验均证明采用非均匀指间距结构HBT的版图设计可有效改善功率HBTs热稳定性.
关键词:SiGe; HBT; 热稳定性; SiGe; HBT; thermal stability;
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