(Ti,Me)C-Fe金属陶瓷界面电子结构与性能的关系
来源期刊：稀有金属材料与工程2009年增刊第2期
论文作者：徐文武 邹正光 申玉芳 龙飞 吴一
关键词：TiC/Fe金属陶瓷; (Ti; Me)C/Fe界面电子结构; EET; 力学性能; (Ti,Me)C/Fe interfacial valence electron structure; TiC/Fe cermet; EET; mechanical properties;
摘 要：根据固体与分子经验电子理论(EET)以及异相界面电子结构模型,系统计算了(Ti,Me)C/Fe系列金属陶瓷界面电子结构(Me=Mo、W、V、Nb、Ta),初步分析了其界面电子结构与界面润湿、金属陶瓷力学性能之间的关系,结果表明:Me的添加使TiC/Fe金属陶瓷界面电子密度增大,界面润湿改善,改善界面润湿的能力从大到小排列为:Mo、W＞Nb、Ta＞V;另外,Me的加入使TiC/Fe金属陶瓷界面电子密度差增大,界面应力增大,有利于陶瓷晶粒的细化和提高界面结合强度,Mo、W添加剂能有效提高TiC/Fe金属陶瓷界面强韧性.
徐文武1，邹正光2，申玉芳2，龙飞2，吴一2
(1.北京工业大学,北京,100022;
2.桂林理工大学,有色金属及材料加工新技术教育部重点实验室,广西,桂林,541004;
3.广西大学,广西,南宁,530004;
4.武汉理工大学,新材料国家重点实验室,湖北,武汉,430000)
摘要:根据固体与分子经验电子理论(EET)以及异相界面电子结构模型,系统计算了(Ti,Me)C/Fe系列金属陶瓷界面电子结构(Me=Mo、W、V、Nb、Ta),初步分析了其界面电子结构与界面润湿、金属陶瓷力学性能之间的关系,结果表明:Me的添加使TiC/Fe金属陶瓷界面电子密度增大,界面润湿改善,改善界面润湿的能力从大到小排列为:Mo、W＞Nb、Ta＞V;另外,Me的加入使TiC/Fe金属陶瓷界面电子密度差增大,界面应力增大,有利于陶瓷晶粒的细化和提高界面结合强度,Mo、W添加剂能有效提高TiC/Fe金属陶瓷界面强韧性.
关键词:TiC/Fe金属陶瓷; (Ti; Me)C/Fe界面电子结构; EET; 力学性能; (Ti,Me)C/Fe interfacial valence electron structure; TiC/Fe cermet; EET; mechanical properties;
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