铜线材酸性高速电镀致密光亮锡、锡铜合金
来源期刊：材料保护2002年第10期
论文作者：李东林 陈火平 罗序燕
关键词：高速电镀; 锡; 锡铜合金; 工艺;
摘 要：为了寻找低成本、低腐蚀、低污染高速电镀锡、锡铜合金工艺,在含光亮剂、柔软剂DL01、02、03的硫酸槽中在不同的电流密度、不同的搅拌速度下,在Φ0.5 mm的铜线上电镀Sn和Sn-Cu合金镀层.DL01、02的主要成分是无芳香族的希夫碱,DL03的主要成分是醇醛缩合物.结果表明,在含有DL01、02、03和35 g/L SnSO-4,137 g/L H-2SO-4的镀液中,在J-c=10～90 A/dm2,v=160～314 m/min时,所得镀层致密、柔软、光亮.在含CuSO-4*5H-2O 0.5,3.5 g/L的硫酸镀槽中,在J-c=9,18 A/dm2,v=160 m/min时获得了致密、柔软、光亮的Sn-(0.3%～0.6%)Cu合金镀层.
李东林1，陈火平1，罗序燕1
(1.南方冶金学院化工系,江西,赣州,341000)
摘要:为了寻找低成本、低腐蚀、低污染高速电镀锡、锡铜合金工艺,在含光亮剂、柔软剂DL01、02、03的硫酸槽中在不同的电流密度、不同的搅拌速度下,在Φ0.5 mm的铜线上电镀Sn和Sn-Cu合金镀层.DL01、02的主要成分是无芳香族的希夫碱,DL03的主要成分是醇醛缩合物.结果表明,在含有DL01、02、03和35 g/L SnSO-4,137 g/L H-2SO-4的镀液中,在J-c=10～90 A/dm2,v=160～314 m/min时,所得镀层致密、柔软、光亮.在含CuSO-4*5H-2O 0.5,3.5 g/L的硫酸镀槽中,在J-c=9,18 A/dm2,v=160 m/min时获得了致密、柔软、光亮的Sn-(0.3%～0.6%)Cu合金镀层.
关键词:高速电镀; 锡; 锡铜合金; 工艺;
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