烧结温度和周期对NASICON纳米晶材料的影响
来源期刊：功能材料2004年第4期
论文作者：全宝富 朱棋锋 全宇军 徐宝琨 邱法斌
关键词：溶胶-凝胶法; NASICON; 温度; 周期; 密度;
摘 要：以常规廉价试剂作为原材料,采用溶胶-凝胶法合成了纳米晶NASICON材料,对材料的测试结果表明经800℃烧结的材料已经具有高的相纯度,而当温度进一步提高到1000℃时,所制备得到的材料具有良好的结晶特性和相对更高的相纯度.论文进而考察了合成材料时烧结温度和烧结周期对NASI-CON固体材料致密度的影响,同时复阻抗谱测试显示,较高致密度的材料具有较低的电阻和较强的固态离子传导能力.
全宝富1，朱棋锋1，全宇军1，徐宝琨1，邱法斌1
(1.吉林大学,电子科学与工程学院,吉林,长春,130023)
摘要:以常规廉价试剂作为原材料,采用溶胶-凝胶法合成了纳米晶NASICON材料,对材料的测试结果表明经800℃烧结的材料已经具有高的相纯度,而当温度进一步提高到1000℃时,所制备得到的材料具有良好的结晶特性和相对更高的相纯度.论文进而考察了合成材料时烧结温度和烧结周期对NASI-CON固体材料致密度的影响,同时复阻抗谱测试显示,较高致密度的材料具有较低的电阻和较强的固态离子传导能力.
关键词:溶胶-凝胶法; NASICON; 温度; 周期; 密度;
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