Au-Ag-Ge钎料的研究
来源期刊：贵金属2006年第1期
论文作者：王志法 吴泓 崔大田 郑秋波 姜国圣
关键词：金属材料; Au-Ag-Ge钎料; 熔化特性; 浸润性及铺展面积; 电子器件封装;
摘 要：通过对Au-Ag-Ge三元相图的分析确定了Au-19.25Ag-12.80Ge共晶钎料,采取包复热轧后再冷轧制备出厚度为0.1mm的钎料合金薄带,测试了该合金的熔化特性和对Ni板的浸润性.研究结果表明该钎料合金的液、固相线温度分别为490.1℃和445.0℃,合金在≤550℃下对Ni板的润湿角＜15°,在Ni板上的铺展面积随着温度从490℃升至550℃而逐渐增大.该合金可以满足电子器件封装焊接的要求.
王志法1，吴泓1，崔大田1，郑秋波1，姜国圣1
(1.中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083)
摘要:通过对Au-Ag-Ge三元相图的分析确定了Au-19.25Ag-12.80Ge共晶钎料,采取包复热轧后再冷轧制备出厚度为0.1mm的钎料合金薄带,测试了该合金的熔化特性和对Ni板的浸润性.研究结果表明该钎料合金的液、固相线温度分别为490.1℃和445.0℃,合金在≤550℃下对Ni板的润湿角＜15°,在Ni板上的铺展面积随着温度从490℃升至550℃而逐渐增大.该合金可以满足电子器件封装焊接的要求.
关键词:金属材料; Au-Ag-Ge钎料; 熔化特性; 浸润性及铺展面积; 电子器件封装;
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