AgCuCe/TU1层状复合材料扩散退火工艺研究
来源期刊：贵金属2009年第2期
论文作者：贺晓燕 李林修 周世平 王健 乔勋
关键词：金属材料; 复合材料; 扩散退火; 界面; 显微组织;
摘 要：用室温固相轧制复合法制备了AgCuCe/TU1层状复合材料,研究了不同扩散退火工艺对AgCuCe/TU1界面结合性能的影响,测定了复合材料复层和基体的硬度,观察了试样的界面微观组织.结果表明:600 ℃/0.5 h扩散退火可以改善界面结合状态和界面附近组织形貌,获得充分的再结晶组织和致密的界面结合状态;700 ℃/0.5 h扩散退火在界面处形成细晶区和孔洞;750 ℃/0.5 h扩散退火使AgCuCe/TU1在界面处形成氧化物夹杂,严重损害界面结合性能.
贺晓燕1，李林修1，周世平1，王健1，乔勋1
(1.昆明贵金属研究所,贵研铂业股份有限公司,云南,昆明,650106)
摘要:用室温固相轧制复合法制备了AgCuCe/TU1层状复合材料,研究了不同扩散退火工艺对AgCuCe/TU1界面结合性能的影响,测定了复合材料复层和基体的硬度,观察了试样的界面微观组织.结果表明:600 ℃/0.5 h扩散退火可以改善界面结合状态和界面附近组织形貌,获得充分的再结晶组织和致密的界面结合状态;700 ℃/0.5 h扩散退火在界面处形成细晶区和孔洞;750 ℃/0.5 h扩散退火使AgCuCe/TU1在界面处形成氧化物夹杂,严重损害界面结合性能.
关键词:金属材料; 复合材料; 扩散退火; 界面; 显微组织;
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