SnAgCu无铅钎料液体在非润湿线上的去润湿现象
来源期刊：金属学报2006年第12期
论文作者：张磊 史春元 尚建库 王福学
关键词：无铅钎料; 桥接; 润湿; 去润湿;
摘 要：在Cu基底上制备了宽度为200μm的非润湿线,SnAgCu无铅焊膏回流过程中形成的钎料液体在非润湿线上发生去润湿.对印刷不同厚度锡膏样品回流过程中液体形态的原位观察发现,焊膏厚度由950μm减小时,回流液体球冠沿非润湿线分离的长度增加,当焊膏厚度达到350μm时,液体被彻底分割为两部分.通过一个简单模型并运用界面能最小化分析,给出了非润湿线宽度与液体临界高度之间的关系,理论分析与实验结果基本一致,间接反映了微电子钎焊连接中发生桥接的本质.
张磊1，史春元2，尚建库1，王福学2
(1.中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合;
2.大连交通大学材料科学与工程学院,大连,116028)
摘要:在Cu基底上制备了宽度为200μm的非润湿线,SnAgCu无铅焊膏回流过程中形成的钎料液体在非润湿线上发生去润湿.对印刷不同厚度锡膏样品回流过程中液体形态的原位观察发现,焊膏厚度由950μm减小时,回流液体球冠沿非润湿线分离的长度增加,当焊膏厚度达到350μm时,液体被彻底分割为两部分.通过一个简单模型并运用界面能最小化分析,给出了非润湿线宽度与液体临界高度之间的关系,理论分析与实验结果基本一致,间接反映了微电子钎焊连接中发生桥接的本质.
关键词:无铅钎料; 桥接; 润湿; 去润湿;
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