Ni3Al基合金TLP扩散焊接头性能
来源期刊:航空材料学报2006年第3期
论文作者:侯金保 张蕾 魏友辉
关键词:Ni3AI合金; 孔P扩散焊; 接头性能;
摘 要:介绍Ni3Al基IC10合金孔P扩散焊后接头性能,以及长时间使用后接头性能的变化,分析认为孔P扩散焊接头在高温使用过程中,原子进一步扩散,接头性能变得和基体相同.
侯金保1,张蕾1,魏友辉1
(1.北京航空制造工程研究所,北京,100024)
摘要:介绍Ni3Al基IC10合金孔P扩散焊后接头性能,以及长时间使用后接头性能的变化,分析认为孔P扩散焊接头在高温使用过程中,原子进一步扩散,接头性能变得和基体相同.
关键词:Ni3AI合金; 孔P扩散焊; 接头性能;
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