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Ni3Al基合金TLP扩散焊接头性能

来源期刊：航空材料学报2006年第3期

论文作者：侯金保张蕾魏友辉

关键词：Ni3AI合金; 孔P扩散焊; 接头性能;

摘要：介绍Ni3Al基IC10合金孔P扩散焊后接头性能,以及长时间使用后接头性能的变化,分析认为孔P扩散焊接头在高温使用过程中,原子进一步扩散,接头性能变得和基体相同.

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侯金保¹，张蕾¹，魏友辉¹

(1.北京航空制造工程研究所,北京,100024)

摘要:介绍Ni3Al基IC10合金孔P扩散焊后接头性能,以及长时间使用后接头性能的变化,分析认为孔P扩散焊接头在高温使用过程中,原子进一步扩散,接头性能变得和基体相同.

关键词:Ni3AI合金; 孔P扩散焊; 接头性能;

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