挤压温度和挤压比对6063铝合金导热性能的影响

来源期刊：铝加工2011年第5期

论文作者：胡治流 罗付秋 张聪聪 彭斐

文章页码：30 - 33

关键词：6063铝合金;挤压温度;挤压比;热导率;

摘    要：研究了挤压温度和挤压比对6063铝合金组织及导热性能的影响。结果表明:通过挤压能有效地改善该合金的组织,使得强化相Mg2 Si均匀弥散分布在α-Al基体上。随着挤压温度的增大,材料的热导率下降。当挤压比小于50时,材料的热导率随着挤压比的增大而增大;当挤压比大于50时,材料热导率下降。当挤压比为50,挤压温度为380℃时,材料有最大热导率221.2 W/（m.K）。