SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化
来源期刊：金属学报2001年第4期
论文作者：杜黎光 盛玫 肖克来提 罗乐 孙志国
关键词：SnAgCu钎料; 金属间化合物; 表面贴装; 时效; 热循环;
摘 要：研究了SnAgCu/Cu和SnAgCu/Ni-P/Cu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明,SnAgCu与Cu的反应速率大于其与Ni-P的反应速率.经长时间时效后,SnAgCu/Cu焊点中SnAgCu与Cu的界面成为弱区,而SnAgCu/Ni-P/Cu焊点的剪切断裂则发生在Ni-P与Cu的界面.热循环过程中两种焊点均产生裂纹且强度下降.长时间热循环后Ni-P与Cu分层脱开,SnAgCu/Ni-P焊点失去强度.
杜黎光1，盛玫1，肖克来提1，罗乐1，孙志国1
(1.中国科学院上海冶金研究所,上海,200050)
摘要:研究了SnAgCu/Cu和SnAgCu/Ni-P/Cu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明,SnAgCu与Cu的反应速率大于其与Ni-P的反应速率.经长时间时效后,SnAgCu/Cu焊点中SnAgCu与Cu的界面成为弱区,而SnAgCu/Ni-P/Cu焊点的剪切断裂则发生在Ni-P与Cu的界面.热循环过程中两种焊点均产生裂纹且强度下降.长时间热循环后Ni-P与Cu分层脱开,SnAgCu/Ni-P焊点失去强度.
关键词:SnAgCu钎料; 金属间化合物; 表面贴装; 时效; 热循环;
【全文内容正在添加中】
