热处理对立方织构Ni-5%(体积分数)W基带上Ag薄膜择优取向的影响

罗清威¹，李凤华¹，李成山²，王威¹，卢亚峰²，单玉桥¹，李英楠¹，樊占国¹

(1.东北大学,材料与冶金学院,辽宁,沈阳,110004;
2.西北有色金属研究院,超导材料研究所,陕西,西安,710016)

摘要:采用磁控溅射法在立方织构Ni-5%(原子分数,下同)W基底上沉积了Ag薄膜作为第二代高温超导带材--YBaCuO涂层导体的导电缓冲层,并通过后期在Ar气氛下热处理使Ag膜具有(200)择优取向.磁控溅射后Ag膜的择优取向为(111),随着热处理温度的升高,(200)择优取向强度增加.采用慢降温工艺即在900℃下恒温30min,然后以较慢的速率10℃/h降至800℃后样品随炉冷却,有利于Ag薄膜由(111)向(200)的择优生长转变.

关键词:YBaCuO涂层导体; Ag; 择优取向; 热处理; YBaCuO coated conductor; Ag; preferred orientation; heat treatment;

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