微异型接点带制备方法的研究现状
来源期刊:贵金属2005年第2期
论文作者:王欣平 范金铎 余前春
关键词:金属材料; 微异型接点带; 电镀; 爆炸复合; 滚焊复合; PVD和CVD;
摘 要:回顾了微异型接点带制备方法的研究现状,介绍了目前常用的制备方法:电镀+轧制、爆炸复合+拉拔成型、滚焊复合+拉拔成型等及它们的优缺点.分析了目前存在的问题.
王欣平1,范金铎1,余前春1
(1.有研亿金新材料股份有限公司,北京,102200)
摘要:回顾了微异型接点带制备方法的研究现状,介绍了目前常用的制备方法:电镀+轧制、爆炸复合+拉拔成型、滚焊复合+拉拔成型等及它们的优缺点.分析了目前存在的问题.
关键词:金属材料; 微异型接点带; 电镀; 爆炸复合; 滚焊复合; PVD和CVD;
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