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微异型接点带制备方法的研究现状

来源期刊:贵金属2005年第2期

论文作者:王欣平 范金铎 余前春

关键词:金属材料; 微异型接点带; 电镀; 爆炸复合; 滚焊复合; PVD和CVD;

摘    要:回顾了微异型接点带制备方法的研究现状,介绍了目前常用的制备方法:电镀+轧制、爆炸复合+拉拔成型、滚焊复合+拉拔成型等及它们的优缺点.分析了目前存在的问题.

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微异型接点带制备方法的研究现状

王欣平1,范金铎1,余前春1

(1.有研亿金新材料股份有限公司,北京,102200)

摘要:回顾了微异型接点带制备方法的研究现状,介绍了目前常用的制备方法:电镀+轧制、爆炸复合+拉拔成型、滚焊复合+拉拔成型等及它们的优缺点.分析了目前存在的问题.

关键词:金属材料; 微异型接点带; 电镀; 爆炸复合; 滚焊复合; PVD和CVD;

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