温度时效对SnAgCuLa/Cu接头金属间化合物层形貌和厚度的影响

王茜¹，范曼杰¹，李先芬¹，周伟²，王猛¹

1. 合肥工业大学材料科学与工程学院2. 南洋理工大学机械与航天工程学院

摘 要：SnAgCu系无铅钎料是颇具潜力的SnPb系钎料替代品,但该钎料在钎焊过程中会在钎料/铜基板界面生成具有一定厚度的金属间化合物层。锡基钎料钎焊接头的服役温度一般高于常温,在服役温度下,钎焊接头的金属间化合物（IMC）层的形态和厚度均会发生改变。本实验采用Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料,向其中添加不同量的La（x=0,0.2,0.5）,比较各成分钎焊接头常温IMC层厚度,并将不同成分钎料的接头分别在75℃、125℃、160℃温度时效处理24h后,观察界面IMC层的形态并计算尺寸。结果表明,适量La的添加对界面IMC层的生长具有抑制作用;当La的添加量为0.5wt.%,与未添加La时相比,常温条件下,其IMC层厚度下降了41.51%;温度时效后,接头IMC层厚度与时效温度近似呈线性关系,且随着La的增加,其比例系数减小。

关键词：温度时效;IMC;无铅钎料;稀土元素La;