具有纳米结构的增强颗粒对SnBi焊点电迁移的影响

来源期刊：稀有金属材料与工程2011年第S2期

论文作者：张睿竑 徐广臣 邰枫 郭福 夏志东 雷永平

文章页码：45 - 50

关键词：电迁移;无铅钎料;POSS颗粒;

摘    要：探究了颗粒增强无铅复合钎料的电迁移特性。试验采用具有纳米结构的笼型硅氧烷齐聚物(POSS)颗粒作为增强颗粒,制备SnBi基复合钎料。在25oC,104A/cm2条件下,对钎料一维焊点实施不同时间的通电试验,并对焊点表面形貌和内部显微组织进行观察。结果表明,相对于共晶SnBi焊点,POSS颗粒增强复合钎料焊点的电迁移现象明显受到抑制。通电336h后,复合钎料焊点表面变化很小,界面处聚集的富Sn和富Bi层厚度很小,表明POSS颗粒能够有效抑制通电焊点中的物质扩散。