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封装中的滚镀工艺研究

来源期刊：湖南科技大学学报自然科学版2002年第4期

论文作者：耿志挺黄福祥王永刚黄辉宁洪龙马莒生

关键词：陶瓷外壳; 电镀; 滚镀;

摘要：针对封装中的陶瓷外壳经常出现的电镀镀层不稳定的现象,通过滚镀工艺的阴极导通方式和面积加以改进,以改善电镀时镀件表面电流分布的均匀性,从面提高了滚镀的镀层质量.通过对比,发现影响镀层的关键性因素是与镀件连接的阴极,改进工艺后镀层的质量有明显的提高.图11,表1,参5.

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耿志挺¹，黄福祥¹，王永刚¹，黄辉¹，宁洪龙¹，马莒生¹

(1.清华大学材料系,北京,100084)

摘要:针对封装中的陶瓷外壳经常出现的电镀镀层不稳定的现象,通过滚镀工艺的阴极导通方式和面积加以改进,以改善电镀时镀件表面电流分布的均匀性,从面提高了滚镀的镀层质量.通过对比,发现影响镀层的关键性因素是与镀件连接的阴极,改进工艺后镀层的质量有明显的提高.图11,表1,参5.

关键词:陶瓷外壳; 电镀; 滚镀;

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