Ni添加量对铜基板和石墨烯铜基板的界面反应和IMC生长的影响（英文）

来源期刊：稀有金属材料与工程2020年第1期

论文作者：蔡洪明 刘洋 张浩 李胜利 孙凤莲 张国旗

文章页码：27 - 33

关键词：石墨烯铜基板;焊点;金属间化合物;镍元素;

摘    要：研究了钎焊与时效过程中,在Sn0.7Ag0.5Cu（SAC0705）钎料与Cu基板和石墨烯Cu基板界面处金属间化合物（IMC）的形成与演变。采用加热平台制备焊接试样并在120℃时效600h。结果表明,界面金属间化合物在时效过程中增厚。SAC0705/Cu和SAC0705/G-Cu 2种焊接界面金属间化合物均为Cu6Sn5。当钎料中添加Ni元素后,Cu6Sn5化合物转变为（Cu, Ni）6Sn5。随着钎料中Ni元素含量的增大,2种基板上的界面金属间化合物厚度先增加后减小。此外,随着Ni含量增大,化合物生长速率降低。石墨烯Cu基板表面的石墨烯层起到扩散阻挡层效果,因此,石墨烯Cu板上的化合物厚度小于常规Cu基板,同时其界面化合物生长速率较低。