半导体激光钎焊无铅钎料润湿铺展性能的研究

王俭辛¹，韩宗杰¹，张亮¹，禹胜林¹，薛松柏¹

(1.南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;
2.中国电子科技集团公司,第14研究所,南京,210013)

摘要:采用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在Cu基体上进行了润湿铺展性能实验,研究了半导体激光工艺参数对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿铺展性能的影响规律.结果表明:随着激光输出功率的增加,无铅钎料的铺展面积逐渐增加,润湿角逐渐减小;当激光输出功率增加到某一特定范围时,无铅钎料的润湿铺展性能达到最佳.在一定的激光输出功率范围内,随着激光钎焊时间的增加,无铅钎料在Cu基体上的润湿铺展性能逐渐优化,并在激光钎焊时间达到一定值时达到最佳.当激光输出功率过低或过高时,无论怎样改变激光钎焊时问,液态钎料在Cu基体上的润湿铺展效果均很差.

关键词:半导体激光软钎焊; Sn-Ag-Cu无铅钎料; 润湿铺展性能;

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