Cu/Ag核壳复合粉末的制备与表征
来源期刊：稀有金属材料与工程2008年第10期
论文作者：吴宏京 席生岐 周敬恩 赵科雄
关键词：银; 铜; 核壳粉末; 表面预处理; 致密化处理;
摘 要：综合直接镀银法与葡萄糖浴法两种工艺,在微米级Cu粉的表面得到了包覆完整的Ag层.通过对Cu/Ag核壳粉末的致密化处理,使Ag层中的孔隙大大减少,改善了复合粉的抗氧化性,同时提高了Cu核与Ag层之间的结合强度.用x射线衍射法、扫描电子显微镜观察和热重分析的方法对铜.银双金属粉进行了表征.用本工艺得到的Cu-Ag核壳粉末在790℃以下具有良好的抗氧化性.
吴宏京1，席生岐1，周敬恩1，赵科雄1
(1.西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,陕西,西安,710049)
摘要:综合直接镀银法与葡萄糖浴法两种工艺,在微米级Cu粉的表面得到了包覆完整的Ag层.通过对Cu/Ag核壳粉末的致密化处理,使Ag层中的孔隙大大减少,改善了复合粉的抗氧化性,同时提高了Cu核与Ag层之间的结合强度.用x射线衍射法、扫描电子显微镜观察和热重分析的方法对铜.银双金属粉进行了表征.用本工艺得到的Cu-Ag核壳粉末在790℃以下具有良好的抗氧化性.
关键词:银; 铜; 核壳粉末; 表面预处理; 致密化处理;
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