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纯铜钎料用于透氧膜陶瓷与不锈钢支撑体之间的封接王方,张玉文,鲁雄刚,丁伟中上海大学,上海市现代冶金及材料制备重点试验室摘 要:采用纯铜钎料用于透氧膜与不锈钢支撑体之间的封接,测试了纯铜钎料,透氧膜与不锈钢支撑体三者的热膨胀系数,研究了透氧膜与纯铜钎料在空气中钎焊后封接界面的形貌,以及钎焊接头在氧化/还原双重气氛下的密封性和稳定性.结果显示,在30~1000℃范围内,三者的热膨胀系数比较接近.封接后纯铜钎料与透氧膜连接界面无裂纹等缺陷,在透氧膜一侧生成一层由Cu扩散所致的厚度约为350μm的反应层.875℃透氧10h封接部位没有泄漏发生,透氧膜一侧的反应层厚度基本不变.关键词:纯铜钎料;透氧膜;封接;界面形貌;......
磷铜钎料的研究与应用李宝绵,李英龙,戴恩泰摘 要:介绍了磷铜针料的组成,性能,成分设计原则以及存在的主要问题,并主要评述了近年来磷铜钎料的开发和应用情况.关键词:P-Cu钎料;自钎性;室温脆性;......
稀土在磷铜钎料中的应用万群,卢宏摘 要:通过试验,确定了稀土在磷铜钎料中的最佳熔炼工艺,降低了钎料中有害元素磷的用量,改善了钎料的各项性能.关键词:稀土;磷铜;钎料;......
掺杂石墨与铜钎焊的显微组织 都娟1,周张健1,葛昌纯1,宋书香1,钟志宏1 (1.北京科技大学粉末冶金特种陶瓷研究中心,北京,100083) 摘要:通过SEM,EDS,EPMA及XRD等手段研究了掺杂石墨与铜钎焊的显微组织.结果表明:用非晶态Ti-Zr-Cu-Ni钎料在不加中间层及插入Mo/Cu复合中间层的情况下,掺杂石墨和铜均能够很好地被连接在一起,接头未发现明显的气孔,裂纹及未焊合的区域;钎料中的活性元素Ti向掺杂石墨一侧扩散,使得掺杂石墨与钎料之间形成冶金连接,其主要因素是形成了碳化物;钎料/铜界面处主要生成了金属间化合物,而钎料/石墨界面除了金属间化合物的存在外,还发现有碳化物的存在;钎缝组织内部由金属间化合物组成. 关键词:非晶态Ti-Zr-Cu-Ni; 掺杂石墨; 铜; 钎焊组织; [全文内容正在添加中] ......
掺杂石墨与铜钎焊的显微组织 都娟1,周张健1,葛昌纯1,宋书香1,钟志宏1 (1.北京科技大学粉末冶金特种陶瓷研究中心,北京,100083) 摘要:通过SEM,EDS,EPMA及XRD等手段研究了掺杂石墨与铜钎焊的显微组织.结果表明:用非晶态Ti-Zr-Cu-Ni钎料在不加中间层及插入Mo/Cu复合中间层的情况下,掺杂石墨和铜均能够很好地被连接在一起,接头未发现明显的气孔,裂纹及未焊合的区域;钎料中的活性元素Ti向掺杂石墨一侧扩散,使得掺杂石墨与钎料之间形成冶金连接,其主要因素是形成了碳化物;钎料/铜界面处主要生成了金属间化合物,而钎料/石墨界面除了金属间化合物的存在外,还发现有碳化物的存在;钎缝组织内部由金属间化合物组成. 关键词:非晶态Ti-Zr-Cu-Ni; 掺杂石墨; 铜; 钎焊组织; [全文内容正在添加中] ......
药芯钎料的研究进展董博文,龙伟民,钟素娟,董显,吕登峰郑州机械研究所有限公司新型钎焊材料与技术国家重点实验室摘 要:对药芯铝钎料,药芯银钎料,药芯铜钎料等3种常用药芯钎料的制备技术,形态,改性及应用等方面的研究进展进行了综述,提出目前研究的不足,并指出药芯钎料未来的研究方向主要集中在基于药芯钎料成形的数值模拟技术研究,钎料合金/钎剂协同反应及填缝机理研究,低成本无腐蚀性钎剂的研究,以及低银,低成本药芯银钎料的研发上.关键词:药芯铝钎料;药芯银钎料;药芯铜钎料;制备技术;形态;改性;应用;......
铪与铜钎焊接头的组织与强度路希龙1,刘平1,2,刘新宽2,陈小红2,何代华2,马凤仓21. 上海理工大学机械工程学院2. 上海理工大学材料科学与工程学院摘 要:采用72Ag-28Cu钎料对铪与铜进行了真空钎焊试验,钎焊温度为820920℃,保温时间为145 min.研究了钎焊温度与保温时间对.../Hf基固溶体+Ag-Cu共晶组织+Cu-Hf化合物+Cu基固溶体/Cu.关键词:铪;铜;钎焊;组织;强度;......
铜在不锈钢中的扩散研究 楼松年1,薛小怀1,吴鲁海1,陈艳1 (1.上海交通大学焊接工程研究所,上海,200030) 摘要:在99.98%N2(200Pa)保护气氛下,通过辐射加热在热交换器不锈钢衬筒的待钎焊表面涂覆铜层,研究了涂铜工艺参数对铜在不锈钢中扩散行为的影响.结果表明:铜在不锈钢衬筒中的扩散深度随着停留时间和加热温度的增加而增加;随着加热次数的增加,铜扩散深度进一步增加.对不锈钢衬筒涂铜试样进行100%着色检查,所有试样内外表面均无裂纹. 关键词:热交换器; 不锈钢-铜钎焊; 扩散; [全文内容正在添加中] ......
石墨与铜钎焊接头的界面微观组织及性能 何鹏1,谢凤春2,冯吉才3,曹健2 (1.哈尔滨工业大学,金属精密热加工国防科技重点实验室,哈尔滨,150001;2.哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001;3.哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001) 摘要:对石墨与铜采用非晶态TiZrNiCu钎料进行了真空钎焊.采用光学显微镜(OM OLMPUS),扫描电镜(SEM,S-4700),电子探针(EPMA,JXA8600)等分析手段对接头的界面微观组织进行观察分析,研究结果表明,钎缝中主要是金属间化合物生成相,如Cu-Ti,Cu-Zr,Ni-Ti系等,裂纹易产生于焊缝中尺寸较大的一个金属间化合物相上,Cu基固溶体的存在可以阻碍或延缓裂纹的扩展,对提高接头性能有利.在该实验条件下在950℃/15min工艺参数下获得的接头的电阻率低于5 mΩ......
文章编号:1004-0609(2008)09-1651-07 La对Sn-Ag-Cu无铅钎料与铜钎焊接头金属间化合物的影响 周迎春,潘清林,李文斌,梁文杰,何运斌,李运春,路聪阁 (中南大学 材料科学与工程学院,长沙 410083) 摘 要:研究微量稀土La在钎焊和时效过程中对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料与铜基板的钎焊界面及钎料内部金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响.结果表明:钎焊后钎焊界面形成连续的扇形Cu6Sn5化合物层,其厚度随La含量的增加而减小;在150 ℃时效100 h后,连续的Cu3Sn化合物层在Cu6Sn5化合物层和铜基板之间析出,且Cu6Sn5层里嵌有Ag3Sn颗粒;界面金属间化合物总厚度随时效时间的延长而增厚,且在相同时效条件下随La含量的增加而减小;时效过程中金属间化合物生长动力学的时间系数(n)随着La含量的增加逐渐增大;钎焊......