共搜索到26950条信息,每页显示10条信息,共2695页。用时:0小时0分0秒900毫秒
oxide film to Sn whisker growth in Sn-Cu electrodeposit for Pb-free solders[J]. Journal of Electronic Materials, 2005, 34(9): 31-33. [53] ARNOLD S. Repressing the growth of tin whiskers[J]. Plating... way for whisker growth trend, and some way to the mitigation whisker growth in the industry. Key words: plating; tin whisker; growth mechanism; lead-free solders 锡晶须在镀层表面自发生长现象最早由COMPTON等[1]于1951年报......
solders bearing RE. Key words: rare earth; lead-free solders; reliability; whiskers 随着电子工业的发展,传统SnPb钎料由于Pb的毒性被国家社会广泛关注,特别是2003年欧盟公布所谓的WEEE和RoHS指令后,无铅钎料代替传统SnPb钎料的研究迅速发展[1-3].在诸多的无铅钎料中,SnAgCu[4-5],SnCu[6-7...-state aging of eutectic SnPb and Pb-free solders[J]. Journal of Materials Research, 2002, 17(2): 291-301. [59] 陈 燕. 稀土铈对锡银铜无铅钎料组织性能的影响[D]. 哈尔滨: 机械科学研究总院, 2006.CHEN Yan. Effects of cerium on property......
......
are driving the microelectronics industry towards implementation of lead-free solder alloys, although the Pb metal used for electronic solders is reported to be less than 1% of the total Pb consumption..., there is little literature report about reliability of SnAgCuCe solder joints. The mechanical properties of lead-free solders are highly influenced by their creep behavior due to their low melting points......
文章编号: 1004-0609(2006)07-1161-05 铅纳米薄膜熔化温度尺寸效应的分子动力学研究 齐卫宏1, 2, 汪明朴2 (1. 江苏大学 材料科学与工程学院, 镇江 212013; 2. 中南大学 材料科学与工程学院, 长沙 410083) 摘 要: 利用紧束缚分子动力学的方法研究厚度为0.5~10.4nm自由表面铅纳米薄膜的熔化温度. 结果表明, 铅纳米薄膜的熔化温度随着薄膜厚度的减小而降低, 定量的数值结果与热力学模型预测相一致. 薄膜厚度大于3个原子层时才有确定的熔化温度, 而单原子层膜和双原子层膜在熔化前就已经破裂. 对于自由表面的纳米薄膜, 薄膜的熔化从上下表面开始, 并逐渐向薄膜的中心逼近, 这不同于自由表面纳米粒子的熔化过程, 即先表层熔化后内部瞬间熔化. 薄膜的熔化开始温度要低于熔化结束温度, 这和相应块体材......
of the Pb-bearing phases including PbSO4, PbO2, PbO and Pb, chlorinated by CaCl2 in the temperature range of 400-800 °C are given in Fig. 1. The changes in standard Gibbs free energy of the reactions... Gibbs free energy changes of reactions between Pb-bearing phases and chlorinating regents (CaCl2 and NaCl) at 400-800 °C by using HSC Chemistry 6.0 Secondly, the deposition of Pb metal on the cathode......
文章编号:1004-0609(2012)09-2667-09 耐铅产絮克雷伯氏菌胞外聚合物EPS-07 吸附水中Pb(Ⅱ)的特性 信 欣,姚 力,崔钶,叶芝祥,羊依金,余 静 (成都信息工程学院 资源环境学院,成都 610225) 摘 要:研究抗铅产絮菌株B-07胞外聚合物EPS-07作为吸附剂处理含Pb(Ⅱ)的废水的吸附性能.结果表明:当吸附时间为80 min,pH为5.5,吸附剂用量为0.8 g/L,溶液中Pb(Ⅱ)初始浓度为50 mg/L时,EPS-07对铅离子的吸附平衡容量为61.5 mg/g.吸附等温式能较好地用Langmuir模型表达,吸附动力学很好地符合准二级动力学模型.FT-IR结果表明,EPS-07与Pb(Ⅱ)的作用过程中,主要是羟基,羧基等基团参与了吸附作用.SEM观察显示EPS-07表面结构......
料组成,熔炼温度,富氧浓度等操作条件下,模拟计算平衡组成.研究结果表明:粗铅中Pb质量分数绝对误差为0.30,相对误差仅为0.30%;炉渣中Pb,CaO和SiO2质量分数绝对误差分别为2.00,0.50和0.70,相对误差分别为6.67%,3.57%和3.89%,说明建立的模型能较好地反映铅闪速熔炼实际情况,为铅闪速熔炼过程的热力学研究提供了依据. 关键词:铅闪速熔炼;多相平衡;模型;最小吉布斯自...: lead smelting; multi-phase equilibrium; model; minimum Gibbs free energy 近30年来,研究工作者力图通过PbS受控氧化的途径来实现硫化铅精矿的直接熔炼,以简化生产流程,降低生产成本,利用氧化反应的热能以降低能耗,产出高含量SO2烟气用于制酸,减少环境污染[1].当前,几种硫化铅精矿直接熔炼法如基夫赛特法,卡尔多法,QSL法等已在一......
2可见,在两组焊接参数条件下,焊核区均未观察到明显的宏观缺陷,得到了完整形状的焊核区.同时,焊核均为盆状形貌,但上部轴肩影响区域深度较浅,主要为搅拌针影响区.这一现象明显有别于铝合金,表明在铅合金的FSW过程中,轴肩对焊核上部材料的作用能力相对较小.这应该是由于铅的熔点较低,在摩擦热作用下,生温后软化明显,使材料不能紧跟轴肩,因此轴肩带动的材料塑变区域很小. 图1 Pb-Sn合金轧板... macrostructures of FSW joints of rolled Pb-Sn alloy plates (SZ-Stir zone; HAZ-Heat affected zone) 2.2 工艺参数对焊缝性能的影响 由于铅合金的密度大,但强度往往却很低,在实际生产应用中容易变形导致短路,易造成安全事故,因此铅合金焊缝的力学性能是评判阳极板性能好坏的极其重要的参数之一[11]. 图3所示为在两......
words: Sn-Bi-Ag-Cu solder; lead free wave soldering; fillet lifting; segregation; crystalline crack 焊点剥离现象是指钎焊后立即出现的钎焊圆角从焊盘上升起的现象, 是无铅波峰焊需克服的主要缺陷之一, 频繁发生于含Bi 钎料焊点中[1], 如Sn-Ag-Bi-Cu系钎料由于合适的熔点, 良好润湿性和力学性能在波峰焊中得到了广泛应用, 但Bi添加量在2%时就有剥离现象发生, 添加量达到5%时剥离概率达到100%[2-5]. 1997年, National Center for Manufacturing Sciences首先报导了无铅钎料, 特别是含Bi和Pb污染的高锡合金钎料焊点的剥离现象, 认为钎料/焊盘间的热膨胀系数失配是焊点剥离发生的直接驱动力[6......