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文章编号:1004-0609(2012)02-0434-07 Sn-6.5Zn钎料/Cu基板焊点界面特征与 金属间化合物的形成机理 赵国际,盛光敏,邓永强 (重庆大学 材料科学与工程学院,重庆 400044) 摘 要:对255 ℃时Sn-6.5Zn钎料/Cu基板界面反应及金属间化合物的形成与转化进行热力学计算与分析,并利用SEM,EDS,XRD研究分析255 ℃不同钎焊时间条件下钎料/Cu基板界面组织与IMC层形态特征.结果表明:Sn-6.5Zn钎料/Cu焊点界面紧靠Cu基板侧形成CuZn层;CuZn IMC有与钎料中的Zn原子继续反应生成Cu5Zn8 IMC的趋势;在相同钎焊温度条件下,不同钎焊时间对界面厚度影响不大;随钎焊时间延长,Sn-6.5Zn钎料/Cu基板焊点界面IMC层的平均厚度增大,界面粗糙度则由于不同钎焊时间IMC在液态钎料中生长与溶解的差异,呈现先增大而后降......
文章编号:1004-0609(2012)10-2805-06 快速凝固对Sn-6.5Zn钎料合金特性及 钎料/Cu焊点力学性能的影响 赵国际,盛光敏,罗 军 (重庆大学 材料科学与工程学院,重庆 400044) 摘 要:利用单棍快淬工艺制备快速凝固态Sn-6.5Zn合金薄带,对比分析快速凝固制备工艺对钎料微观结构,熔化与铺展特性的影响,并利用拉伸-剪切试验对比研究了钎料/Cu焊点力学性能.结果表明:快速凝固能够显著细化Sn-6.5Zn合金微观组织,初生β-Sn相快速分枝并形成网状枝晶结构,Zn相呈尺寸为0.5~2 μm的细小颗粒分布于β-Sn基体中;经快速凝固后,Sn-6.5Zn合金熔化区间减小了约3.7 ℃;快速凝固态Sn-6.5Zn合金具有优于常态钎料的钎焊工艺性能,能够促进钎料/Cu焊点形成均匀界面并改善力学性能......
续致密的化合物层.在局部破坏的界面区Cu基体处形成不连续的Cu6Sn5化合物层;时效后界面粗化并形成明显的孔洞.时效导致界面显微硬度不同程度的增大. 关键词:Sn-6.5Zn钎料;界面;金属间化合物;时效;演变 (Edited by FANG Jing-hua) Foundation item: Project (CDJRC10130011) supported... ℃ on the microstructural characteristics and microhardness of the Sn-6.5Zn solder/Cu joint was studied. The mechanisms for the formation and evolution of intermetallic compound (IMC) at the interface of the Sn-6.5Zn......