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Trans. Nonferrous Met. Soc. China 23(2013) 1668-1673 Role of reactant concentration in size control of SnAgCu nanoparticles Wei-peng ZHANG1,2, Bing-ge ZHAO1,2, Chang-dong ZOU2, Qi-jie ZHAI2, Yu-lai...; accepted 17 December 2012 Abstract: Attributing to the melting temperature depressing resulted from the size effect of nanoparticles, the SnAgCu alloy system can be a promising candidate to replace......
Creep behavior of SnAgCu solders with rare earth Ce doping ZHANG Liang(张 亮)1, XUE Song-bai(薛松柏)1, GAO Li-li(皋利利)1, ZENG Guang(曾 广)1, CHEN Yan(陈 燕)2, YU Sheng-lin(禹胜林)1,3, SHENG Zhong(盛 重)1 1... on the properties of SnAgCu solder alloys. The addition of 0.03% (mass fraction) rare earth Ce into SnAgCu solder may improve its mechanical properties, but slightly lower its melting temperature......
文章编号:1004-0609(2009)06-1074-06 工艺条件对气雾化制备SnAgCu合金粉末特性的影响 刘文胜,彭 芬,马运柱,崔 鹏,陈仕奇,刘有长 (中南大学 粉末冶金国家重点实验室,长沙 410083) 摘 要:采用紧耦合气雾化法制备SnAgCu无铅焊料合金粉末,研究雾化压力和熔体过热度对粉末粒径和形貌的影响.采用干筛筛分法对所制备的粉... MPa,熔体过热度由30 ℃提高至50 ℃时,粉末粒径仅略微减小,但球形度明显降低；气雾化快速冷凝产生富Ag和Cu相,且富Ag和Cu相弥散分布在Sn基体内. 关键词:SnAgCu；合金粉末；无铅；气雾化 中图分类号:TF 123. 1 文献标识码: A Effect of procedure conditions......
SnAgCu无铅焊膏可印刷性及焊点微观结构研究刘文胜,崔鹏,马运柱,彭芬,黄国基中南大学粉末冶金国家重点实验室摘 要:焊膏的印刷质量及焊点的微观结构直接影响产品的最终性能和使用效果.通过对焊膏印刷性能及焊点微观结构的研究,可以制定出合适的印刷和焊接工艺,从而提高产品的最终性能和使用效果.本文以紧耦合气雾化法制备的SnAgCu合金粉末为原料,对不同质量配比下焊膏的流变和塌陷性能以及焊点的微观结构进行研究,采用旋转流变仪和扫描电镜分别对焊膏流变性能和焊点微观结构进行测试和观察.研究结果表明:焊膏黏度随合金粉末质量分数的增加而增大,但随着角速度的增大而减小;合金粉末质量分数为87.5%时所配制焊膏黏度为256.6 Pa.s,此时焊膏可印刷性好;焊膏焊接后焊点为圆形,饱满光亮,有少量助焊剂残留,其IMC层厚度......
真空蒸镀硬脂酸包覆SnAgCu无铅焊料合金粉末研究 崔鹏1,彭芬1,马运柱1,刘文胜1,黄国基1 (1.中南大学,粉末冶金国家重点实验室,湖南,长沙,410083) 摘要:微细无铅焊料合金粉末易团聚和氧化,通过表面改性处理可提高其分散性及抗氧化性.本文以紧耦合气雾化法所制备的SnAgCu合金粉末为原料,采用真空蒸镀法对SnAgCu合金粉末进行包覆硬脂酸的改性研究,研究蒸镀温度,蒸镀时间等工艺条件对SnAgCu合金粉末改性效果的影响;采用扫描电镜(SEM),透射电镜(TEM)对包覆后合金粉末的形貌及结构进行观测,采用X射线光电子能谱仪(XPS) 和碳硫联测仪分别对包覆后粉末的光电子能量和C含量进行测试.研究结果表明:合适的真空蒸镀条件是蒸镀温度70℃,蒸镀时间12h,真空度低于1.6×10~(-2)Pa,在此条件下可得到均匀致密,厚度为5~10nm的包覆层;硬脂酸包覆SnAgCu合金......
电子组装用SnAgCu系无铅钎料合金与性能 刘建萍1,夏志东1,雷永平1,郭福1,史耀武1,李晓延1 (1.北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100022) 摘要:论述无铅钎料替代的紧迫性,综述无铅钎料的发展现状,特别讨论了以SnAgCu三元系合金为代表的无铅钎料的特点与优势.SnAgCu三元钎料合金在一个较大成分范围熔化温度都接近共晶温度,在SnAgCu钎料合金中添加微量La,Ce混合稀土,构成新的四元合金,既能保持SrAgCu钎料的优良物理性能及钎焊工艺性能,又能显著提高SnAgCu合金的抗蠕变性能及服役可靠性,同时钎料成本低廉,具有自主知识产权,在钎料的生产和使用上将免于国外专利的困扰,为国内钎料生产企业提供了有竞争性的无铅焊料合金.另外,采用微米/亚微米颗粒,可进一步增强无铅钎料的抗蠕变性能及组装接头的尺寸稳定性,可满足光通讯,宇航,汽车等电子设备制造的特殊要求......
C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的组织与性能朱宏喜1,2,田保红1,2,张毅1,2,任凤章1,2,史浩鹏1,王胜刚31. 河南科技大学材料科学与工程学院2. 有色金属共性技术河南省协同创新中心3. 中国科学院金属研究所摘 要:利用扫描电镜,能谱仪和盐雾腐蚀试验等分析了在C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的微观组织,热稳定性,微区成分和耐蚀性;利用可焊性测试仪分析了C194铜合金和SnAgCu合金液之间的润湿性.结果表明:SnAgCu镀层光滑平整,镀层分为两部分,顶层为富Sn层,由两相组成;底层是Cu6Sn5金属间化合物层,使镀层与铜合金基体实现了良好的冶金结合,形成了一定程度的取向选择生长;C194铜合金和SnAgCu合金液之间具有良好的润湿性,280℃时的润湿性要明显优于260℃;镀层......
不同缓蚀剂对SnAgCu焊膏焊接性能的影响刘文胜,邓涛,马运柱中南大学粉末冶金国家重点实验室摘 要:通过对SnAgCu焊膏/Cu焊接界面IMC层和力学性能进行分析,研究了助焊剂中添加咪唑类缓蚀剂A和喹啉类缓蚀剂B及其复配对SnAgCu焊膏焊接性能的影响.利用扫描电镜(SEM)和能量色散谱仪(EDS)分别对...最大的剪切强度和抗拉强度,其中剪切强度为47.92 MPa,剪切断裂模式为韧性断裂,抗拉强度为99.28 MPa,拉伸断裂模式为脆性断裂.关键词:SnAgCu焊膏;助焊剂;缓蚀剂;IMC;......
SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化 杜黎光1,盛玫1,肖克来提1,罗乐1,孙志国1 (1.中国科学院上海冶金研究所,上海,200050) 摘要:研究了SnAgCu/Cu和SnAgCu/Ni-P/Cu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明,SnAgCu与Cu的反应速率大于其与Ni-P的反应速率.经长时间时效后,SnAgCu/Cu焊点中SnAgCu与Cu的界面成为弱区,而SnAgCu/Ni-P/Cu焊点的剪切断裂则发生在Ni-P与Cu的界面.热循环过程中两种焊点均产生裂纹且强度下降.长时间热循环后Ni-P与Cu分层脱开,SnAgCu/Ni-P焊点失去强度. 关键词:SnAgCu钎料; 金属间化合物; 表面贴装; 时效; 热循环; [全文内容正在添加中] ......
RE含量及环境条件对SnAgCu钎焊接头蠕变断裂寿命的影响 王要利1,阎焉服1,祝要民1,张鑫1,张柯柯1,樊艳丽1 (1.河南科技大学,河南,洛阳,471003) 摘要:采用搭接面积为1 mm2的微型接头,研究了Ce-La混合稀土(RE)含量和环境条件对Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料钎焊接头蠕变断裂寿命的影响.结果表明:添加微量RE可改变钎焊接头界面层金属间化合物的几何尺寸及形态,从而影响SnAgCuRE钎料合金钎焊焊点的蠕变断裂寿命.当RE添加量为0.1%时(质量分数,下同),焊点界面金属间化合物尺寸小且均匀,蠕变断裂寿命最长,为SnAgCu焊点蠕变断裂寿命的8.4倍,其值明显高于商用钎料Sn3.8Ag0.7Cu焊点的蠕变断裂寿命.在相同条件下,焊点的服役温度升高,应力增加,将导致焊点的蠕变断裂寿命下降. 关键词:SnAgCu钎料; 环境条件; 钎焊接头; 蠕变断裂寿命......
