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文章编号:1004-0609(2008)03-0449-08 Sn/Cu接头界面金属间化合物层的 生长及强磁场的影响 程从前,赵 杰,徐 洋,许富民,杨 朋 (1. 大连理工大学 三束材料改性国家重点实验室,大连 116024; 2. 大连理工大学 材料科学与工程学院,大连 116024) 摘 要:钎焊和扩散焊制备的Sn/Cu接头在无磁场下不同温度时效,研究接头界面处金属间化合物(IMC)层的生长行为.结果表明:两种接头界面IMC层在时效初始时刻的横截面和形貌均不同,在时效过程中的生长行为类似,钎焊和扩散焊接头界面IMC层的生长激活能......
文章编号:1004-0609(2008)10-1852-06 电流密度对无氰电镀Au凸点生长行为的影响 米青霞,黄明亮,王 来 (大连理工大学 三束材料改性国家重点实验室,材料科学与工程学院,大连 116024) 摘 要:研究一种以氯金酸钠为主盐的无氰镀金液在80 ℃,镀液pH为8.0时阴极电流密度(J)对Au凸点生长行为的影响.结果表明:J在0.5~2.5 A/dm2范围内逐渐增大时,Au凸点生长速度单调增大;当J=0.5~1.0 A/dm2时,所得Au凸点晶粒细小,表面平整,内部致密;当J=1.5~2.5 A/dm2时,随着J的增大,凸点表面......
文章编号:1004-0609(2009)04-0708-06 Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区微观组织与Cu6Sn5的生长动力学 王要利1, 2,张柯柯1, 2,韩丽娟1,温洪洪1 (1. 河南科技大学 材料科学与工程学院,洛阳 471003; 2. 河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,洛阳 471003) 摘 要:利用X射线衍射分析仪,JSM-5610LV扫描电镜及能谱分析研究钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag- 0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属间化合物的生长行为.结果表明:钎焊过程中焊点......
文章编号:1004-0609(2007)07-1083-07 Sn-9Zn钎料与内加Cu质点和Cu基体界面生长行为 卫国强1,况 敏2,杨永强1,赵 利2 (1. 华南理工大学 机械工程学院,广州 510641; 2. 广州有色金属研究院 材料表面中心,广州 510651) 摘 要:在Sn-9Zn无铅钎料中加入Cu金属质点,研究在长时间钎焊条件下钎料/Cu质点,钎料/Cu基体界面金属间化合物(IMCs)的生长行为.结果表明:在钎料/Cu质点和钎料/Cu基体界面处都生成Cu-Zn相(IMCs),其组成为Cu5Zn8+CuZn或Cu5Zn8,而且钎料/......
文章编号:1004-0609(2009)12-2237-06 阴离子对嗜酸氧化亚铁硫杆菌生长和硫氧化活性的影响 张成桂,张 倩,王 晶,张瑞永,何 环,夏金兰,邱冠周 (中南大学 资源加工与生物工程学院 生物冶金教育部重点实验室,长沙 410083) 摘 要:以嗜酸氧化亚铁硫杆菌(Acidithiobacillus ferrooxidans, ATCC23270)为对象,研究几种阴离子(NO3-,SO42-,Cl-和PO43-)钾盐对Acidithiobacillus ferrooxidans生长和硫氧化活性的影响.结果表明:不同阴离子对......
文章编号:1004-0609(2010)06-1209-05 铝/镀银层/钢的扩散钎焊及界面化合物的生长行为 吴铭方1, 2,司乃潮1,陈 健2 (1. 江苏大学 材料科学与工程学院,镇江 212013; 2. 江苏科技大学 材料科学与工程学院,镇江 212003) 摘 要:采用扩散钎焊方法对6063铝合金/镀银层/1Cr18Ni9Ti不锈钢进行焊接,探讨焊接界面金属间化合物的生长行为.结果表明:钎缝中靠近不锈钢一侧为Fe-Al金属间化合物层,靠近铝合金一侧主要是Ag(Al)固溶体,中心区域由Ag-Al化合物和Ag(Al)固溶体混合而成;随着低温扩......
文章编号: 1004-0609(2006)07-1125-11 共晶和包晶合金定向凝固过程中共生生长的形态稳定性 苏彦庆, 骆良顺, 毕维生, 郭景杰, 傅恒志 (哈尔滨工业大学 材料科学与工程学院, 哈尔滨 150001) 摘 要: 近年来对共晶合金共生(耦合)生长形态稳定性的研究取得了一系列重要的成果. 这些成果主要包括: 片层共晶共生生长在最小过冷度下的超稳定性, 片层共晶共生生长的Z字形分叉, 熔体流动及非线性动力学对共生生长形态稳定性的影响等. 在此基础上人们又开始关注包晶合金定向凝固中的稳态共生生长及其形态稳定性. 综述了这些研究成果, 并对其发展方向进行了探......
Al-Cu-Mg-(Ag)合金中时效析出相的析出及生长动力学 宋 旼, 陈康华, 黄兰萍 (中南大学 粉末冶金国家重点实验室, 长沙 410083) 摘 要: 采用透射电子显微镜(TEM)研究了Ag在时效过程中对析出相形核及生长的影响, 并发展了析出相生长的动力学模型. 模型指出: 在时效过程中, Al-Cu-Mg合金中析出的θ′相通过台阶机制生长而发生共格失稳, 转化成球状的θ相而导致强度显著下降; Al-Cu-Mg-Ag合金中的Ω相由于在界面被Mg和Ag原子覆盖, 降低了Ω相的生长速度; 同时, Mg和Ag原子在析出相界面的存在降低了晶格畸变能, 使得Ω相能够保......
文章编号: 1004-0609(2006)10-1705-05 SnAgCu/Cu和SnPb/Cu界面热-剪切循环条件下 化合物的生长行为 齐丽华, 黄继华, 张建纲, 王 烨, 张 华, 赵兴科 (北京科技大学 材料科学与工程学院, 北京 100083) 摘 要: 对热-剪切循环条件下Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu和Sn-Pb/Cu界面上原子扩散和化合物的生长行为进行了研究. 结果表明: 再流焊后, 在两界面上均形成一种Cu6Sn5化合物; 随着热剪切循环周数的增加, 两界面上化合物的形态均从扇贝状向层状生长, 其厚度随循环周数的增加而增加, ......
文章编号: 1004-0609(2004)11-1828-05 氮化铝陶瓷低温烧结过程中的液相迁移与表层晶粒生长 傅仁利1, 杨克涛1, 熊党生2, 乔 梁3, 周和平3 (1. 南京航空航天大学 材料科学与技术学院, 南京 210016; 2. 南京理工大学 材料科学与工程系, 南京 210094; 3. 清华大学 新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室, 北京 100084) 摘 要: 对YF3-CaF2烧结助剂体系的氮化铝(AlN)低温烧结过程中液相向表面迁移的现象和表层晶粒生长进行了研究, 同时分析讨论了液相迁移的机制. AlN低温烧结过程中液相向表面的......