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; intermetallic compound; thermodynamics; roughness 随着无铅化进程的日益深入,人们一直在致力于寻找一种性能与成本都能够替代传统Sn-Pb合金焊锡的钎料,但直到目前仍没有形成统一的认识,这也使得目前众多系列的锡基无铅钎料被应用于不同的国家或是不同的电子互联与封装工艺.Sn-Ag-Cu系合金钎焊工艺性能好,并易于得到力学性能优良的焊点,被认为是最具发展前景的无铅焊料并已经得到了广泛应用[1-3],但是,Sn-Ag-Cu系合金熔点较高且添加的贵金属Ag增加了材料成本,使得其应用受到了部分限制.Sn-Zn合金是目前研究和应用的合金系中与Sn-Pb共晶温度(183 ℃)最为接近的无铅焊锡,材料成本低,具有良好的力学性能和抗迁移性,已经得到成功应 用[4-10].关于Sn-Zn系钎料的特性及应用研究已经开展了大量工作,尤其是关于......
和位错攀移共同控制.金属间化合物(IMC)Ag3Sn对蠕变起到强化作用. REFERENCES [1] 张 虹, 白书欣. 无铅钎料的研究与开发[J]. 材料导报, 1998, 12(2): 20-22.ZHANG Hong, BAI Shu-xin. Research and development of lead-free solders[J]. Materials... and Materials, 2003, 22(7): 26-29. [6] 黄明亮, 于大全, 王 来, 王富岗. Sn-6Bi-2Ag(Cu, Sb)无铅钎料合金微观组织分析[J]. 中国有色金属学报, 2002, 12(3): 386-490.HUANG Ming-liang, YU Da-quan, WANG Lai, WANG Fu-gang. Microstructures......
蚀铜板,用35%HF+10%HNO3+55%H2O(体积分数)腐蚀液腐蚀焊点截面.将腐蚀后试样,采用日本电子株式会社JSM-6360LV型扫描电镜观察其截面IMC层形貌. 剪切试验参照JIS Z 3198-5无铅钎料试验方法[10], 剪切试样示意图如图1所示,材料为紫铜板,采用搭接方式钎焊,使用美国Instron3369力学试验机测试焊料剪切性能. 剪切强度由公式计算得出,其中,PS为最大剪切载... μm. (3) 焊料合金剪切强度随钎焊曲线峰值温度增加而降低,断裂形式为韧性断裂.峰值温度160 ℃钎焊曲线所得试样的剪切强度最高,为7.24 MPa,峰值温度190 ℃钎焊曲线所得试样的剪切强度最低,为4.32 MPa. 参考文献: [1] 徐骏, 胡强, 林刚, 等. Sn-Bi系列低温无铅焊料及其发展趋势[J]. 电子工艺技术, 2009, 30(1): 1-4.XU Jun, HU......
; (3) 2 实验材料,设备工装及研究方法 在选用材料时,考虑各种元素对钎料性能,熔化温度的影响,遵循环境保护的原则,避免使用含镉,铅的银基钎料,参考GB/T10046-2008<银钎料>,选择BAg45CuZnSn作为研究对象,为进一步探究成分配比与压型方程中压制模量的相关性,确定两种成分配比的钎料,成分配比如表1所列... international welding academic BBS collected papers. Dunhuang: Dunhuang international welding academic BBS, 2004: 118-120. [2] 孙 磊,张 亮. Sn-Zn系无铅钎料最新进展[J]. 电子工艺技术, 2015, 36(1): 4-11. SUN Lei, ZHANG......
alloys-fundamentals of a semi-empirical model[J]. Physica, 1980, 100B: 1-28. [5] 薛松柏, 陈 燕, 吕晓春. Sn-Ce-Me无铅钎料合金活度相互作用系数的计算及应用[J]. 焊接学报, 2005, 26(4): 45-49.XUE Song-bai, CHEN Yan, LIU Xiao-chun......
Research, l 999, 4(Suppl): l27. [10] 吴文云, 邱小明, 殷世强, 等. Bi,Ag对Sn-Zn无铅钎料性能与组织的影响[J]. 中国有色金属学报, 2006, 16(1): 158-163. WU Wen-yun, QIU Xiao-ming, YIN Shi-qiang, et al. Influence of Bi, Ag on microstructure...Au-Ag-Si系钎料合金与Ni的润湿性 崔大田1,王志法1,莫文剑2,姜国圣1 (1. 中南大学 材料科学与工程学院,湖南 长沙,410083; 2. 上海交通大学 材料科学与工程学院, 上海 200030) 摘要:通过分析相图,采用中频感应真空熔炼制成液相点温度在450~500 ℃之间Au-10.22Ag-3.25Si,Au-14.02Ag-3.28Si和......
, 表明Sn-6.5Zn在Sn-Zn系中具有最好的钎焊工艺性能. 关键词: Sn-Zn合金; 无铅焊料; 润湿性; 抗拉强度; 延伸率; 焊点强度 中图分类号: TG4 文献标识码: A Properties of Sn-Zn alloys as lead-free solders WEI Xiu-qin, HUANG Hui-zhen, ZHOU Lang, ZHANG Meng...的浸润和铺展实验分别代表了电子产品生产中2个主要的钎焊工艺, 即波峰焊和回流焊中焊料合金与Cu基材的润湿情形. 图4的结果表明, 无论在波峰焊还是在回流焊中, Sn-6.5Zn都比Sn-9Zn有更好的可焊性. 因此可以得出, 仅从可焊性的角度考虑, 未来Sn-Zn系无铅焊料设计应以Sn-6.5Zn的某一合金为基本成分, 而非目前研究较多的Sn-9Zn. 与以Sn-9Zn为基的焊料合金相比, 降低了......
子水冲洗,再用无水乙醇清洗,风干待用.钎料为Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料,钎料球直径为0.7 mm.母材及钎料球按图1所示方式装配在铝板的V形槽内并固定,采用中活性钎剂,加入量为2~3滴.把装配好的试样放在加热板上,加热板温度为260 ℃,待钎料熔化后保温15s,然后空冷到室温.钎焊后的试样用研磨膏仔细打磨至焊点外轮廓线和铜线平齐,电迁移实验前试样外观形貌如图2所示. 1.2 ...文章编号:1004-0609(2011)12-3094-06 电迁移极性效应及其对Sn-3.0Ag-0.5Cu 无铅焊点拉伸性能的影响 姚 健,卫国强,石永华,谷 丰 (华南理工大学 机械与汽车工程学院,广州 510640) 摘 要:采用扫描电子显微镜(SEM),能谱仪(EDS)和微拉伸实验,研究Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu对接焊点在不同电迁移时间......
chip technology[J]. Materi Sci Eng R, 2001, 34(1): 40-58. [3] 吴文云, 邱小明, 殷世强. Bi,Ag对Sn-Zn无铅钎料性能与组织的影响[J]. 中国有色金属学报, 2006, 16(1): 158-163.WU Wen-yun, QIU Xiao-ming, YIN Shi-qiang. Influence of Bi, Ag...(intermetallic compound)的形成机制是焊接时液态焊料与焊盘的化学冶金反应,服役时IMC的演变机制是元素的固态扩散[1].Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的熔点及Sn含量都高于Sn-37Pb焊料,回流焊时较高的峰值温度导致Cu,Ni等UBM(under bump metallization)层在无铅焊料中的溶解速率提高,焊点界面更易形成大量IMC[2-4].依焊料组分不同,IMC的成分,组元和结......
; 钎焊和扩散焊是材料连接的两种基本方法.利用钎焊和扩散焊时,在两种材料界面处产生金属间化合物(IMC)层来实现连接.近年来,随着电子工业无铅化的要求,研究以Sn为基体的无铅钎料与基板的界面反应日益增多[1-4].到目前为止,虽然Sn基钎料和Cu板间的界面反应及其接头时效的研究比较多[5-9],然而还有很多数据需要完善.同时,现代电子封装向小尺寸及高密...文章编号:1004-0609(2008)03-0449-08 Sn/Cu接头界面金属间化合物层的 生长及强磁场的影响 程从前,赵 杰,徐 洋,许富民,杨 朋 (1. 大连理工大学 三束材料改性国家重点实验室,大连 116024; 2. 大连理工大学 材料科学与工程学院,大连 116024) 摘 要:钎焊和扩散焊制备的Sn/Cu接头在无磁......