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NiTi基形状记忆合金相变温度的影响因素赵石磊,赵昆,王富文包头医学院摘 要:NiTi基形状记忆合金的相变温度直接影响并限制了其应用领域,为了能够在更广阔的领域中应用NiTi基合金,需要有效而准确的控制NiTi基合金的相变温度.研究表明,NiTi基合金中Ni元素的含量以及合金中所包含的夹杂相,如NiTi2,Ni3Ti2,Ni4Ti3等均会影响合金的相变温度.同时,向NiTi二元合金中添加第三甚至第四种元素也能有效调节NiTi基合金的相变温度.归纳了影响NiTi基合金相变温度的因素,分析了NiTi基合金应用面临的问题并展望其前景,以期为获得性能更优异的形状记忆合金提供参考.关键词:镍钛合金;形状记忆合金;马氏体相变;相变温度;......
在Na2SiO3溶液中NiTi合金的微弧氧化姜训勇,昂亚峰,刘慧敏天津理工大学摘 要:在硅酸钠溶液中对NiTi合金进行了微弧氧化处理.结果表明,NiTi合金在Na2SiO3溶液中,微弧氧化过程分为2个阶段,即缓慢电压增长区和电压跃升区.微弧氧化获得氧化物层为Ti的氧化物.微弧氧化后表面硬度比NiTi要高出2倍以上.在NiTi合金微弧氧化过程中,首先是NiTi合金中的Ni氧化以离子形式溶解进入溶液,而Ti保留在合金表面.然后NiTi合金表面的Ti层在阳极电压下氧化形成绝缘层.当表面绝缘层达到一定厚度后就发生起弧现象.关键词:NiTi;微弧氧化;Na2SiO3;......
原位内生NiTi合金复合材料的温度记忆效应 缪卫东1,李君涛1,崔立山2,郑雁军2,扈玉玲1 (1.北京有色金属研究总院,有研亿金新材料股份有限公司,北京,102200;2.中国石油大学(北京) 摘要:对NiTi形状记忆合金在冷轧变形后的不完全相变特征进行了研究.通过设计试样原始表面形状的方法,将具有不同位错密度的宏观区域引入形状记忆合金内部,使整个材料获得了复合材料的特征.结果表明,由于位错织构和马氏体变体界面的作用,使逆转变温度扩展到一个较大的温度范围,这将会进一步增加温度记忆效应的潜在应用价值. 关键词:形状记忆合金; 冷变形; 不完全马氏体相变; 温度记忆效应; shape mernory alloy; cold deforrnation; incomplete martensitic transformation; temperature mernory effect......
NiTi形状记忆合金化学镀CoNiWP薄膜及磁性研究 王晋春1,程旭东1,张清杰1,李丹虹1,袁润章1,官建国1,程海斌1 (1.武汉理工大学,材料复合新技术国家重点实验室,湖北,武汉,430070) 摘要:采用化学镀法在NiTi形状记忆合金基体上镀覆CoNiWP磁性薄膜.用振动磁强计测试了样品的磁性能,结果表明NiTi形状记忆合金外层镀覆的金属薄膜是无定形结构并具有较好的磁性,其矫顽力是随化学镀进程逐渐增大到一定值后再逐渐下降.用扫描电镜表征镀层的形貌,结果表明化学镀开始初期,镀层颗粒比较细致,后来逐渐长大成晶胞状,当镀层完全覆盖基材后,再增加厚度会导致矫顽力下降. 关键词:化学镀; Co-Ni-W-P合金; Ni-Ti形状记忆合金; 磁性能; [全文内容正在添加中] ......
自蔓延高温合成NiTi形状记忆合金的热力学计算与分析 李泽敏1,李建伟1,陈秀娟2,张林4 (1.兰州理工大学材料科学与工程学院,甘肃,兰州,730050;2.甘肃有色金属新材料国家重点实验室,甘肃,兰州,730050;3.兰州理工大学机电工程学院,甘肃,兰州,730050;4.攀枝花钢铁研究院,四川,攀枝花,617000) 摘要:对自蔓延高温合成Ni-Ti反应体系的标准吉布斯自由能(ΔGT)进行了计算表明,Ni3Ti,NiTi2和NiTi都有可能存在于反应过程中.根据热力学原理编程计算了NiTi反应时的绝热温度及其与稀释剂w(NiTi)含量和预热温度的关系. 关键词:自蔓延高温合成(SHS); 热力学; 绝热温度; 稀释剂; [全文内容正在添加中] ......
NiTi非晶薄膜的径向分布函数及结构分析 展西国1,张建1,单连君1,姜训勇1 (1.天津理工大学,材料科学与工程学院,天津,300191) 摘要:径向分布函数(RDF)是描述非晶态材料结构的重要工具,一般是通过对衍射强度的解析计算得到的.RAD程序是根据非晶材料X射线衍射数据计算其径向分布函数的集成程序.介绍了该程序的结构和应用方法,并采用RAD程序计算了采用磁控溅射法制备不同成分NiTi合金的径向分布函数,利用径向分布函数计算了非晶微结构参数.结果表明非晶薄膜中钛含量不同影响了非晶微结构参数. 关键词:非晶薄膜; NiTi; 径向分布函数; 软件; [全文内容正在添加中] ......
Microfabrication and Performance of Annealed NiTi Shape Memory Thin Films by Sputtering for Microdevice Applications GONG Feng-fei1 (1.Physics Dept., East China Normal University, Shanghai 200062, China) 摘要:The microfabrication and performance NiTi shape memory thin films for microdevice applications were studied by microfabrication processes, which were compatible with those......
NiTi形状记忆合金的性能测试与表征 王鑫伟1,熊克1,胡自力1 (1.南京航空航天大学智能材料与结构航空科技重点实验室,南京,210016) 摘要:从NiTi形状记忆合金(Shape Memory Alloy,SMA)性能评价和智能结构研究的角度出发,分析了SMA的应力,应变,温度,电阻以及相变之间的关系.通过分阶段和不同变量组合,对SMA的力学,热学和电学特性进行了实验研究.建立了拉伸状态下形状各异的应力-应变曲线通用物理模型,并进行了数值模拟.结果表明:SMA在马氏体相变,特别是R相变时出现一系列物理,力学性质的异常变化,其本构关系呈现高度非线性;数值模拟结果与实验结果较好地吻合;采用应力,应变,电阻,温度四坐标同步测量是对SMA性能评价的重要方法和有效手段. 关键词:形状记忆合金; 性能评价; 物理模型; 同步测量; 数值模拟; [全文内容正在添加中] ......
NiTi合金上沉积氮化碳薄膜的力学和血液相容性研究 刘敏1,王继刚1 (1.江苏省先进金属材料重点实验室,东南大学,材料科学与工程学院,南京,211189) 摘要:采用磁控溅射法在生物医用NiTi合金基体表面制备了Ti/CNx(x≈0.26)梯度薄膜,并制备了Ti/类金刚石(DLC)以及Ti/TiN薄膜进行对比研究. 利用显微硬度计,划痕仪比较分析了上述各薄膜的力学性能,通过表面接触角法研究了薄膜的亲水性. 着重测试并分析了溶血率和血小板粘附行为,进而对薄膜的血液相容性进行评估. 结果表明:Ti/CNx梯度薄膜与NiTi合金基底的结合牢固,结合力达到63.6N. Ti/CNx薄膜硬度为23.01GPa,和Ti/TiN薄膜硬度相当,略高于Ti/DLC薄膜. 溶血率和血小板粘附试验表明,Ti/CNx梯度薄膜能有效改善NiTi合金基底的亲水性和血液相容性,与Ti/TiN和Ti/DLC薄膜......
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