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无铅焊点及其内部金属间化合物的力学性能研究袁国政,杨雪霞,肖革胜,树学峰太原理工大学摘 要:采用纳米压痕技术对无铅焊点(Sn3.0Ag0.5Cu,Sn0.7Cu和Sn3.5Ag)及其内部界面金属间化合物(intermetallic compound,IMC)的力学性能进行测试.根据实际工业工艺流程制备无铅焊点试样;利用接触刚度连续测量(CSM)技术对焊点及内部IMC层进行测试,得到IMC层及无铅焊点的弹性模量,硬度等力学性能参数,并根据载荷-位移曲线的保载阶段确定蠕变应力指数.结果表明,Sn0.7Cu的IM......
Sn基无铅钎料晶须生长行为的研究刘思涵,马立民,舒雨田,左勇,郭福北京工业大学摘 要:研究了有机-无机笼形硅氧烷齐聚物(POSS)对Sn基无铅钎料晶须生长行为的影响.分别采用纯Sn和Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)作为基体,加入3%(质量分数)的POSS硅三醇制备复合钎料.样品在-4585℃的高低温循环条件下进行晶须生长加速实验,并观察样品表面及界面显微组织的演变.结果表明,POSS可在加速条件下稳定钎料基体,同时通过提高钎料的强度和硬度,来缓解钎料在热循环应力作用下产生的塑性形变,进而有效抑制2种......
利用铅锌废渣制备银修饰纳米复合材料的研究石振武1,2,杨海东3,宋娟2,杨守洁2,薛群虎11. 西安建筑科技大学2. 陕西理工大学3. 陕西有色金属控股集团有限责任公司摘 要:以含银的铅锌废渣为银源,联合采用氯盐法,Stober法,溶胶凝胶法以及光沉积法制备银修饰纳米复合材料Ag@TiO2@SiO2.XRD和TEM的分析表明:Ag@TiO2@SiO2具有核壳结构的纳米材料,Ag以10nm团簇的形式沉积在锐钛矿型TiO2壳层上.XPS分析指出:TiO2以Ti-O-Si键化学吸附在SiO2上,而沉积在TiO2上......
铅阳极泥湿法脱砷工艺研究王少龙,杨春玉,闫建英,王博一云南驰宏锌锗股份有限公司摘 要:以2种不同成分的铅阳极泥为原料研究了氢氧化钠溶液循环浸出预脱砷工艺.考察了液固比,氢氧化钠浓度,浸出温度和浸出时间等因素对脱砷效果的影响,得出最佳工艺条件为:液固比10∶1,氢氧化钠浓度2.5 mol/L,浸出温度80℃,浸出时间8 h,该条件下砷的浸出率可达94%以上.进行了沉砷后液的循环浸出实验,结果表明,砷的浸出率为94.41%,浸出液循环使用对脱砷效果没有影响.关键词:冶金技术;铅阳极泥;氢氧化钠;浸......
真空蒸馏法处理贵铅新工艺研究包崇军1,蒋文龙2,李晓阳1,吴红林3,邹利明3,罗凌艳1,柯浪1,许娜1,田林11. 昆明冶金研究院2. 昆明理工大学3. 云南驰宏锌锗股份有限公司摘 要:从理论上分析了采用真空蒸馏法分离贵铅中铅,银,铜,铋,锑的可行性,研究了蒸馏时间,蒸馏温度对贵铅中金属分离效果的影响规律.实验结果表明,当系统压力在10~20 Pa,温度在800℃以上,保温时间≥2 h时,铅和铋的挥发率接近100%,银和锑的挥发率随温度的升高,保温时间的增长而逐渐增大.当温度为850℃,保温时间为2 h时,......
硫化铅锌矿中伴生银回收研究进展韩玉光,方建军,尧章伟昆明理工大学国土资源工程学院省部共建复杂有色金属资源清洁利用国家重点实验室摘 要:硫化铅锌矿是重要的伴生银矿物来源.综述了近年来国内伴生银矿资源回收利用的研究报道,从工艺矿物学,选矿工艺以及浮选药剂等3个方面进行评述.提出加强工艺矿物学研究,改善磨浮工艺,提高主金属回收率,使用组合药剂及开发无毒,高效的新型捕收剂,是提高伴生银回收率的研究方向.关键词:有色金属冶金;伴生银;工艺矿物学;选矿工艺;药剂;......
云南某含银铜铅混合精矿分离试验研究杨绍晶,刘全军,罗帅昆明理工大学国土资源工程学院摘 要:云南某铜铅混合精矿含Cu 8.14%,Pb 38.57%,Ag 251.62 g/t,对其进行浮选试验研究铜铅的分离.通过条件试验,确定在磨矿细度为-200目含量为93.85%的情况下,抑制剂CMC+亚硫酸钠用量选择1000 g/t,捕收剂Z-200用量选择10 g/t.采用"抑铅浮铜"一粗三精一扫的闭路试验流程,获得铜品位24.73%,回收率87.24%,含铅品位6.23%的铜精矿;铅品位62.71%,回收率84.4......
液态高铅渣还原过程炉渣熔化温度的研究崔雅茹,李凯茂,何江山,李小明,赵俊学,陈傲黎西安建筑科技大学冶金工程学院摘 要:以PbO-FeO-CaO-SiO2-ZnO为基本渣系,探讨了液态高铅渣和实际还原过程中,当Pb含量范围在2.5%~50.0%,ZnO含量范围在13%~6%时,渣组分变化对炉渣熔化性能的影响.利用热力学计算软件FactSage 6.2计算分析了该五元渣系的低熔点区域及特定组分的熔点,并结合半球法实验室测定结果对其进行了验证.研究表明,当w(FeO)/w(SiO2)在1.5~2.2,w(CaO)......
电子组装用含稀土无铅钎料研究孙磊1,张亮1,徐乐1,钟素娟2,马佳2,鲍丽21. 江苏师范大学机电工程学院2. 郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室摘 要:在电子产品的所有故障原因中,60%以上是由焊点失效所引起,而焊点的可靠性很大程度上取决于钎料的综合性能.因此,本文针对目前广泛应用的Sn3.8Ag0.7Cu(%,质量分数)无铅钎料,研究了添加微量的稀土元素Ce,Yb及Eu对Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料在Cu基板上的润湿性能的影响,同时对比分析了含不同稀土元素焊点的力学性能,微观组织和热疲劳......
微量元素对SnAgCu无铅焊料润湿性的影响甘有为,严继康摘 要:以Sn0.1Ag0.7Cu为基体合金,在此基础上分别添加微量元素Ni, Ge, Ce.采用焊料合金铺展性实验法和润湿平衡法测试焊料合金的铺展率,铺展面积,润湿角,最大润湿力,润湿时间以及表面张力.探讨添加不同含量的微量元素Ni, Ge, Ce对Sn0.1Ag0.7Cu焊料合金润湿性的影响.实验结果表明:添加Ni能较大提高Sn0.1Ag0.7Cu焊料合金的润湿性能, Ni含量为0.03%时焊料润湿性最佳,润湿时间为0.6488 s,最大润湿力为1......