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• Influence of cobalt content on microstructure and corrosion performance of extruded Sn-9Zn solder alloys

  来源： 《中南大学学报(英文版)2020年第3期》——蔡志勇 江守利 钟剑锋 李佳原 王日初 彭超群

  J. Cent. South Univ. (2020) 27: 711-720 DOI: https://doi.org/10.1007/s11771-020-4325-y Influence of cobalt content on microstructure and corrosion performance of extruded Sn-9Zn solder alloys JIANG... to the environmental concerns. The present work focuses on the effect of cobalt content (0, 0.5 and 3.0) on the microstructural characteristics, melting point and corrosion performance of extruded Sn-9Zn solder alloys......

• 正弦振动引起的BGA焊点Sn-Cu金属间化合物失效机理

  来源： 《中国有色金属学报2019年第4期》——胡丹 沈骏 陈旭 翟大军

  Science and Engineering, Chongqing University, Chongqing 400044, China) Abstract: The sinusoidal vibration failure behavior of ball grid array(BGA) solder joints reflowed with different temperature...(Plastic ball grid array package,PBGA)元件边缘处的焊球上.YANG等[3]用循环扫描的方式表征了PBGA的动态性能,同样发现疲劳失效总是发生在PBGA元件中边缘处的焊球上.MAIO等[13-14]研究了不同振动频率下的振动可靠性,研究表明断口位置非常靠近IMC和焊点的界面处.YONG等[15]研究了多种无铅钎料在振动和不同温度环境下的可靠性,研究表明在所有的钎料中......

• 界面耦合作用对Cu(Ni)/Sn-Ag-Cu/Cu(Ni)BGA焊点界面IMC形成与演化的影响

  来源： 《金属学报2011年第5期》——李勋平 周敏波 夏建民 马骁 张新平

  界面耦合作用对Cu(Ni)/Sn-Ag-Cu/Cu(Ni)BGA焊点界面IMC形成与演化的影响李勋平1,周敏波1,夏建民1,马骁1,张新平1(1.广东省广州市华南理工大学材料科学与工程学院)摘 要:研究了焊盘材料界面耦合作用对Cu(Ni)/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu(Ni)BGA(Ball Grid Array)结构焊点焊后态和125℃等温时效过程中界面金属间化合物(IMC)的成分,形貌和生长动力学的影响.结果表明.凸点下金属层(UBM)Ni界面IMC的成分与钎料中Cu含量有关,钎料中Cu含量较高时界面IMC为(Cu.Ni)6Sn5.而Cu含量较低时,则生成(Cu,Ni)3Sn4;Cu-Ni耦合易导致Cu/Sn-3.0Ag 0.5Cu/Ni焊点中钎料/Ni界面IMC异常生长并产生剥离而进入钎料......

• 非对称结构Cu/Sn-58Bi/Cu焊点中 电迁移致组织演变及损伤

  来源： 《中国有色金属学报(英文版)2014年第5期》——岳 武 秦红波 周敏波 马 骁 张新平

  ): 123513. [13] KSUALKE P, SCHMIDT W, TITERLE L, BOHNAKER H, OPPERT T, ZAKEL E. Solder ball bumper SB2-A flexible manufacturing tool for 3-dimensional sensor and microsystem packages [C]// Proceedings...Trans. Nonferrous Met. Soc. China 24(2014) 1619-1628 Electromigration induced microstructure evolution and damage in asymmetric Cu/Sn-58Bi/Cu solder interconnect under current stressing Wu YUE, Hong......

• Phase transformation of nanocrystalline anatase powders during high energy planetary ball milling

  来源： 《中国有色金属学报(英文版)2003年第2期》——潘晓燕 陈怡 马学鸣 朱丽慧

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• Structural macrokinetics of synthesizing ZnFe₂O₄ by mechanical ball milling

  来源： 《中国有色金属学报(英文版)2010年第6期》——赵中伟 欧阳全胜 王明

  , GUO Jing-kun, YANG Xie-long. Preparation of nanocrystalline Zn ferrite by high energy ball milling [J]. Chinese Journal of Materials Research, 1999, 13(2): 142-146. (in Chinese) [19] TANAKA H......

• Finite element simulation for mechanical response of surface mounted solder joints under different temperature cycling

  来源： 《中国有色金属学报(英文版)2001年第4期》——马鑫 钱乙余 F. Yoshida

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• Synthesis of cathode material LiMn₂O₄ for lithium-ion batteries by high-energy ball milling

  来源： 《中国有色金属学报(英文版)2000年第6期》——胡国荣 彭忠东 杨建红 周贵海 刘业翔

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• Robowler: Design and development of a cricket bowling machine ensuring ball seam position

  来源： 《中南大学学报(英文版)2014年第11期》——RAZA Ali Diegel Olaf Arif Khalid Mahmood

  Robowler: Design and development of a cricket bowling machine ensuring ball seam positionRAZA Ali1, Diegel Olaf 2, Arif Khalid Mahmood2(1. Mechatronics and Control Engineering, University... owing to the run-up and ball release time energy requirement to achieve speed and variations. Therefore, human bowlers cannot bowl for extended periods and numerous mechanical bowling machines have......

• 晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点跌落失效模式

  来源： 《中国有色金属学报(英文版)2016年第6期》——黄明亮 赵宁 刘爽 何宜谦

  a mixture of the bulk solder and the solder/IMC layer interface, i.e., failure mode 6 occurred. The length of this crack exceeded 2/3 of the solder ball diameter. Similar to solder joints No. 3 of other chips... A, 2007, 460-461: 595-603. [10] LAI Y S, SONG J M, CHANG H C, CHIU Y T. Ball impact responses of Ni- or Ge-doped Sn-Ag-Cu solder joints [J]. Journal of Electronic Materials, 2008, 37(2): 201-209. [11] SON......