共搜索到479条信息,每页显示10条信息,共48页。用时:0小时0分0秒171毫秒
Sn-3.8Ag-0.7Cu-1.0Er无铅钎料中Sn晶须变截面生长现象 郝虎1,雷永平1,夏志东1,郭福1,史耀武1,李晓延1 (1.北京工业大学材料科学与工程学院先进材料加工技术研究所,北京,100124) 摘要:在Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅钎料中添加质量分数为1%的稀土Er会在其内部形成尺寸较大的稀土相ErSna.暴露于空气中ErSn3将发生氧化,同时在其表面会出现Sn晶须的快速生长现象.室温时效条件下,在氧化的ErSn3表面会生长出少量的杆状Sn晶须,Sn晶须的截面尺寸会发生连续变化;高温时效条件下,在氧化的ErSn3表面会生长出大量的针状Sn晶须,Sn晶须的截面尺寸会发生阶梯式变化.提出了ErSn3氧化过程中体积应变能是一个变量的模型,可以解释观察到的现象. 关键词:无铅钎料; 稀土; Sn晶须; 变截面; [全文内容正在添加中] ......
.关键词:AuNi9合金;锡铅钎料;铟铅钎料;金脆性;...AuNi9导电环刷丝的钎料成分改进及性能分析李敏雪1,曲文卿1,代国琴1,杨淑娟2,李睿21. 北京航空航天大学机械工程及自动化学院2. 北京控制工程研究所摘 要:采用Sn Pb,In Pb和In Pb Ag三种钎料对航天器控制系统中的Au Ni9刷丝进行了钎焊试验,对钎焊接头的力学性能,断口形貌以及微观组织......
SnAgCu无铅钎料液体在非润湿线上的去润湿现象 张磊1,史春元2,尚建库1,王福学2 (1.中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合;2.大连交通大学材料科学与工程学院,大连,116028) 摘要:在Cu基底上制备了宽度为200μm的非润湿线,SnAgCu无铅焊膏回流过程中形成的钎料液体在非润湿线上发生去润湿.对印刷不同厚度锡膏样品回流过程中液体形态的原位观察发现,焊膏厚度由950μm减小时,回流液体球冠沿非润湿线分离的长度增加,当焊膏厚度达到350μm时,液体被彻底分割为两部分.通过一个简单模型并运用界面能最小化分析,给出了非润湿线宽度与液体临界高度之间的关系,理论分析与实验结果基本一致,间接反映了微电子钎焊连接中发生桥接的本质. 关键词:无铅钎料; 桥接; 润湿; 去润湿; [全文内容正在添加中] ......
In对Sn-8Zn-3Bi无铅钎料润湿性的影响 薛烽1,孙扬善1,周健1 (1.东南大学,江苏,南京,210096) 摘要:首先采用铺展法测试了Sn-8Zn-3Bi-(0~5)In钎料合金的铺展性.结果表明,少量In的加入提高了钎料的润湿性.当In含量达到0.5%时(质量分数,下同),钎料在铜基底上的铺展面积最大.采用气泡最大压力法对Sn-8Zn-3Bi-(0~1.5)In钎料熔体进行了表面张力测试.加入0.5%的In大大降低了Sn-8Zn-3Bi钎料熔体的表面张力,但进一步增加In的含量导致熔体表面张力增大.最后采用润湿平衡法对上述钎料进行了润湿力测试.结果表明0.5%In的加入使合金的润湿力达到最大,其原因是钎料/铜界面的界面张力减小. 关键词:无铅钎料; 锡合金; 铟; 表面张力; 润湿性; [全文内容正在添加中] ......
稀土改性Sn-Cu-Ni无铅钎料的凝固过冷行为与组织演化周敏波,马骁,张新平华南理工大学摘 要:Sn-Cu-Ni系合金作为一种低成本的无铅无银钎料愈来愈受到电子封装界的重视.研究了在Sn-0.7%Cu-0.05%Ni(质量分数)合金中添加不同含量(质量分数0.05%0.50%)的La-Ce混合稀土后钎料合金系...>关键词:Sn-Cu-Ni合金;无铅钎料;La-Ce混合稀土;过冷度;组织演化;......
SnAgCu系无铅钎料合金力学性能及钎焊性能研究 金志浩1,王党会2,许天旱2 (1.西安交通大学,陕西,西安,710049;2.西安石油大学,陕西,西安,710065) 摘要:n3Ag2.8Cu薄. 关键词:SnAgCu系; 无铅钎料合金; 拉伸性能; 蠕变断裂寿命; 钎焊性能; [全文内容正在添加中] ......
等温时效中稀土Er对Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅钎料显微组织演化的影响 郝虎1,雷永平2,夏志东2,史耀武2 (1.北京工业大学材料科学与工程学院,北京,100022;2.北京工业大学,北京,100022) 摘要:系统研究了等温时效中添加微量稀土Er对Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料合金显微组织演化规律的影响.结果表明,Er对Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料显微组织及等温时效过程中显微组织的演化产生了重要影响.在钎焊过程中,Er有效地细化了钎料组织,改变了钎料内部Cu-Sn金属间化合物的形态,尺寸及分布情况.在等温时效过程中,钎料内部生成的ErSn3金属间化合物为组织的再结晶过程提供了大量的形核质点,有效避免了再结晶组织的粗化及裂纹的产生和扩展. 关键词:等温时效; 无铅钎料; SnAgCu合金; 稀土Er; [全文内容正在添加中] ......
温度时效对SnAgCuLa/Cu接头金属间化合物层形貌和厚度的影响王茜1,范曼杰1,李先芬1,周伟2,王猛11. 合肥工业大学材料科学与工程学院2. 南洋理工大学机械与航天工程学院摘 要:SnAgCu系无铅钎料是颇具潜力的SnPb系钎料替代品,但该钎料在钎焊过程中会在钎料/铜基板界面生成具有一定厚度的金属间化...的生长具有抑制作用;当La的添加量为0.5wt.%,与未添加La时相比,常温条件下,其IMC层厚度下降了41.51%;温度时效后,接头IMC层厚度与时效温度近似呈线性关系,且随着La的增加,其比例系数减小.关键词:温度时效;IMC;无铅钎料;稀土元素La;......
合金元素对Sn-9Zn基无铅钎料润湿性和组织的影响 周浪1,黄惠珍1,魏秀琴1 (1.南昌大学材料科学与工程学院,江西,南昌,330047) 摘要:研究了分别添加混合轻稀土,磷和铋对Sn-9Zn共晶合金在铜基上的润湿性能及对钎料内部显微结构和钎料/铜界面的影响.研究结果表明:Bi,RE和P都能有效地改善Sn-9Zn基合金钎料在铜基上的润湿性;且添加RE和P对钎料/铜界面无明显的影响,也不改变Sn-9Zn钎料内部的扫把状共晶结构;而添加Bi促进了Sn-9Zn合金中锌的富集析出. 关键词:无铅钎料; Sn-9ZZn; 润湿; 界面; 组织; [全文内容正在添加中] ......
用锡铅钎料钎焊H62黄铜的接头组织与性能 刘效方1,孙计生1,潘晖1 (1.北京航空材料研究院,北京,100095) 摘要:对HLSn60PbSbA钎料钎焊H62黄铜接头的组织和钎焊时间对接头组织及力学性能的影响进行了研究.结果表明,接头组织由铅基固溶体,锡铅基共晶,铜基固溶体,胞状与块状化合物相构成,当钎焊时间延长至120s时组织中出现片状化合物相.同时发现,片状化合物相是造成接头力学性能下降的主要原因,较短钎焊时间获得接头强度较高. 关键词:锡铅钎料; 钎焊; 黄铜; 组织; 性能; [全文内容正在添加中] ......