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• Ni和Bi元素对SnAgCu钎焊界面金属化合物生长速率的影响

  来源： 《中国有色金属学报2012年第2期》——刘洋 孙凤莲

  文章编号:1004-0609(2012)02-0460-05 Ni和Bi元素对SnAgCu钎焊界面金属化合物生长速率的影响 刘  洋,孙凤莲 (哈尔滨理工大学 材料科学与工程学院,哈尔滨 150040) 摘  要:通过加速温度时效方法研究Ni和Bi元素对低银 (含银量小于1%,质量分数) Sn-Ag-Cu(LASAC)钎料界面IMC生长速率的影响.通过与高银钎料SAC305和...; 　　     文献标志码:A Effect of Ni and Bi addition on growth rate of intermetallic compound of SnAgCu soldering LIU Yang, SUN Feng-lian (School of Materials Science and Engineering......

• Fracture mechanism of QFP micro-joints soldered with Sn-Pb and SnAgCu solders

  来源： 《中国有色金属学报(英文版)2005年第z3期》——薛松柏 史益平 胡永芳

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• 稀土相RE-Sn表面Sn晶须的生长规律

  来源： 《稀有金属材料与工程2012年第8期》——郝虎 郭福 徐广臣 史耀武 宋永伦

  Sn晶须的生长规律.关键词:SnAgCu钎料;稀土;Sn晶须;形态;......

• Sn晶须生长的双应力区模型

  来源： 《稀有金属材料与工程2012年第S2期》——郝虎 郭福 徐广臣 史耀武

  Sn晶须生长的双应力区模型郝虎,郭福,徐广臣,史耀武北京工业大学摘 要:利用FIB(Focused Ion Beam)将发生氧化的稀土相ErSn3剖开,研究其表面Sn晶须的生长机制.结果表明:时效过程中稀土相ErSn3发生了不均匀氧化,在其内部形成了大量的"快速氧化通道"及"氧化区".由于在Sn晶须的根部及附近同时存在两个"氧化区",且它们通过"快速氧化通道"相连.因此,提出了Sn晶须生长的"双压应力区"模型,即Sn晶须的生长需要形成两个压应力区,其根部的"低压应力区"将为Sn晶须的形成提供驱动力,而"高压应力区"将为Sn晶须的生长提供Sn原子.关键词:SnAgCu钎料;稀土Er;Sn晶须;生长模型;......

• 微量元素Sb对BGA焊锡球内部组织及可焊性的影响

  来源： 《世界有色金属2019年第19期》——唐丽 孙绍福 龙登成 方舒 黄金鑫

  微量元素Sb对BGA焊锡球内部组织及可焊性的影响唐丽,孙绍福,龙登成,方舒,黄金鑫昆明理工大学材料系云南农业大学机械及自动化摘 要:本文以Sn-3.0Ag-0.5Cu(wt.%)焊料为母合金,探讨了微量元素Sb对BGA焊锡球内部组织及熔点,润湿性的影响.实验研究表明,添加适量的微量元素Sb,可强化Ag在基体中的弥散强化效应,抑制焊接界面处Cu6Sn5的生长,提高焊点机械强度;同时可降低焊料合金的液相线温度,减小糊状区间,改善BGA焊锡球的润湿性.关键词:SnAgCu合金;Sb含量;金相组织;可焊性;......

• Sn晶须形态的研究

  来源： 《材料科学与工艺2010年第1期》——郝虎 李广东 史耀武 夏志东 雷永平 郭福 李晓延

  Sn晶须形态的研究郝虎,李广东,史耀武,夏志东,雷永平,郭福,李晓延北京工业大学材料科学与工程学院摘 要:本文研究了稀土相表面Sn晶须的生长行为.研究结果表明,如果将稀土相暴露于空气中,在稀土相的表面会出现Sn晶须的快速生长现象,且Sn晶须在其快速生长过程中会表现出一些特殊的形态特征,如片状Sn晶须的形成,Sn晶须的多次连续转折现象,Sn晶须的变截面生长现象,Sn晶须的分枝与合并以及Sn晶须的搭接现象等.关键词:SnAgCu合金;稀土;Sn晶须;形貌特征;......

• SnAgCuY系稀土无铅钎料显微组织与性能研究

  来源： 《稀有金属材料与工程2006年增刊第1期》——郝虎 田君 夏志东 雷永平 史耀武

  SnAgCuY系稀土无铅钎料显微组织与性能研究 郝虎1,田君1,夏志东1,雷永平1,史耀武1 (1.北京工业大学,北京,100022) 摘要:研究了添加微量稀土Y对Sn3.8Ag0.7Cu钎料合金显微组织和性能的影响,通过对钎料的熔化温度,润湿性能,接头剪切强度的测试及显微组织观察,指出含微量稀土的SnAgCuY合金是性能优良的无铅钎料合金,同时确定了最佳的Y含量范围. 关键词:无铅钎料; SnAgCu合金; 稀土Y; [全文内容正在添加中] ......

• SnAgCuY系稀土无铅钎料显微组织与性能研究

  来源： 《稀有金属材料与工程2006年增刊第2期》——郝虎 田君 夏志东 雷永平 史耀武

  SnAgCuY系稀土无铅钎料显微组织与性能研究 郝虎1,田君1,夏志东1,雷永平1,史耀武1 (1.北京工业大学,北京,100022) 摘要:研究了添加微量稀土Y对Sn3.8Ag0.7Cu钎料合金显微组织和性能的影响,通过对钎料的熔化温度,润湿性能,接头剪切强度的测试及显微组织观察,指出含微量稀土的SnAgCuY合金是性能优良的无铅钎料合金,同时确定了最佳的Y含量范围. 关键词:无铅钎料; SnAgCu合金; 稀土Y; [全文内容正在添加中] ......

• SnAgCuEr系稀土无铅钎料的显微组织与性能研究

  来源： 《材料科学与工艺2008年第2期》——郝虎 田君 夏志东 雷永平 史耀武

  SnAgCuEr系稀土无铅钎料的显微组织与性能研究 郝虎1,田君1,夏志东1,雷永平1,史耀武1 (1.北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100022) 摘要:系统研究了添加微量稀土Er对Sn3.8AgO.7Cu钎料合金显微组织和性能的影响,通过对钎料的熔化温度,润湿性能,接头剪切强度的测试及显微组织观察,指出含微量稀土的SnAgCuEr合金是性能优良的无铅钎料合金,同时确定了最佳的Er含量范围. 关键词:无铅钎料; SnAgCu合金; 稀土Er; [全文内容正在添加中] ......

• 过热度对无铅焊锡雾化粉末特性的影响

  来源： 《材料导报2005年第4期》——赵麦群 刘阳 李涛 张文韬 邸小波 许天旱

  过热度对无铅焊锡雾化粉末特性的影响 赵麦群1,刘阳1,李涛1,张文韬1,邸小波1,许天旱1 (1.西安理工大学材料科学与工程学院,西安,710048) 摘要:利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了合金过热度对SnAgCu系无铅焊锡粉末有效雾化率,粒度分布,球形度及含氧量的影响.结果表明:随着合金过热度升高,粉末粒度有明显变细趋势,粉末氧含量随着过热度的升高而急剧增大;在其他条件不变,过热度为150℃时,雾化粉末的有效雾化率最高,且球形度较好.与SnPb雾化粉末相比,Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末具有较低的含氧量和较高的有效雾化率;Sn3Ag2.8CuCe具有较高的氧含量,有效雾化率高于SnPb,低于Sn3Ag2.8Cu. 关键词:SnAgCu系无铅焊锡粉末; 过热度; 有效雾化率; 粒度分布; 含氧量; [全文内容正在添加中] ......