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石墨粉表面化学镀铜工艺研究 贺子凯1,黄鑫1,王贵青1 (1.昆明理工大学冶金与材料系,云南昆明,650093) 摘要:用化学镀的方法在石墨粉表面镀覆铜层,以解决Cu/C受电弓滑板制造中的界面问题并提高其综合性能.试验结果表明,采用优化工艺可以得到平均厚度约7.1μm的镀铜层,改善了铜碳界面的相溶性.另外还论述了预处理过程以及主盐,还原剂,温度,装载量对施镀过程的影响. 关键词:化学镀铜; 石墨粉; Cu/C受电弓滑板; [全文内容正在添加中] ......
硅粉表面化学镀铜工艺研究 胡校苹1,张玉明1,荣鼎慧1,丁莉莉1,刘英才1,刘志刚1 (1.中国海洋大学材料科学与工程研究院,山东,青岛,266100) 摘要:研究了化学镀法对硅粉进行化学镀铜过程,探讨了甲醛含量,pH值,温度对化学镀铜反应时间及复合粉体颜色的影响和镀层的微观形貌及结构.结果表明:在镀液中,pH值增大,温度升高,甲醛含量增加,可以缩短反应时间,提高镀速.得出最佳工艺条件:甲醛为60~72 ml/L,pH值为12~12.5,60℃.所得复合粉体镀覆均匀,晶形良好,没有Cu2O的存在. 关键词:化学镀; 硅-铜复合粉体; 微观形貌; [全文内容正在添加中] ......
钼粉表面超声波化学镀铜 汪异1,王光君1,吴壮志1,王德志1 (1.中南大学材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083) 摘要:利用超声波对钼粉末进行化学镀铜,并探讨了镀液组成及工艺条件对钼粉末化学镀铜的影响.利用X射线衍射判断相组成,用扫描电镜观察镀覆结果.结果表明:引入超声波并调整镀液组成和工艺条件可以实现钼粉表面化学镀铜,施镀过程中保持了镀液的稳定性,同时对复合粉末进行了有效的分散;以EDTA和酒石酸钾钠为络合剂,并加入聚乙二醇和2,2''-联吡啶作为稳定剂,可以有效地消除复合粉末中的Cuz O.通过严格控制pH值,温度和甲醛浓度可以获得质量好的铜镀层. 关键词:超声波; 钼铜......
Ti3SiC2陶瓷颗粒表面超声波化学镀铜 袁传勇1,许少凡1,张中宝1 (1.合肥工业大学,材料科学与工程学院,合肥,230009) 摘要:钛碳化硅(Ti3SiC2)陶瓷导电材料有许多优异的性能,其摩擦系数甚至比石墨更低,完全可以取代石墨用来制备性能更加优良的铜基电接触复合材料,但是由于其与铜基体之间的浸润性不是很好,研究了利用超声波化学镀覆技术在Ti3SiC2颗粒表面均匀镀上一层连续的铜镀层.通过扫描电子显微镜对铜镀层表面形貌的观察表明:通过严格的镀前预处理工艺的优化设计以增加活化点,对传统镀液配方的调整以降低镀速,能够成功的在Ti3SiC2颗粒表面均匀镀覆一层铜微粒,改善了Ti3Si......
析氢对化学镀铜过程的影响 曾为民1,吴荫顺2,吴纯素1 (1.南昌航空工业学院材料科学与工程系,;2.北京科技大学材料科学与工程系,) 摘要:化学镀铜槽液中通过改变镀液成分,基体或添加不同物质来改变析氢速率,比较析氢量n氢和沉铜量n铜的关系来研究析氢对化学镀铜的影响,实验结果表明:胶体钯在化学镀铜初期起作用,其后由新生成的铜催化镀铜过程;n铜∶n氢=1~2,而非通常化学镀铜总反应中n铜∶n氢=1∶1,因此,本文认为化学镀铜过程除存在一个主反应外,必定还同时存在Cu2+还原为Cu的不析氢反应过程,且该过程必受催化界面的催化活性和镀液成分的影响. 关键词:化学镀铜; 析氢; 催化活性; ......
聚苯乙烯塑料表面化学镀铜的研究 李瑞海1,顾宜1 (1.四川大学高分子科学与工程学院,四川,成都,610065) 摘要:研究了聚苯乙烯表面化学镀铜的表面预处理以及化学镀铜工艺对化学镀铜的影响.结果表明,聚苯乙烯经过硫酸和重铬酸钾处理后,表面的极性官能团如羰基,羧基等大大增加.表面处理提高了塑料表面对金属镀层的附着力.对工艺因素的研究表明,化学镀铜的速度与温度,反应时间以及还原剂浓度等相关. 关键词:聚苯乙烯; 化学镀铜; 表面改性; [全文内容正在添加中] ......
钼粉上化学镀铜工艺的研究 汪异1,王光君1,吴壮志1,王德志1 (1.中南大学,湖南,长沙,410083) 摘要:采用化学镀方法对平均粒度为3 μm的钼粉进行化学镀铜,温度和pH值分别控制在55~75℃和11.5~13.利用X射线衍射分析镀后粉末的相组成,用SEM观察未镀铜和镀铜粉末的形貌.结果表明,温度65℃,pH值12.5为化学镀铜的最佳工艺,此时,铜含量达到46%(质量分数,下同).提出了钼粉表面镀铜层生长的"扩散-缩小自催化"模型. 关键词:钼粉; 化学镀铜; 生长模型; [全文内容正在添加中] ......
TiN/Ti/SiO2/Si基板的分电极酸性化学镀铜 刘超1,温锦生1,钟声1,杨志刚1 (1.清华大学,北京,100084) 摘要:讨论了对TiNi/Ti/SiO2/Si基板在HF+CuSO4中采用分离双电极方法的化学酸性镀铜.Si基板和TiNi/Ti/SiO2/Si基板分别作为化学镀的阳极和阴极,在开路条件下进行化学镀.最佳化学镀反应条件为电极相距0.5 mm,[HF]和[CuSO4]大于8%(质量分数)和0.045 mol/L.最后得到覆盖率高,晶粒大小均一,结构致密,具有择优取向的Cu膜,且Cu膜中不含Cu2O,降低了电阻率. 关键词:分电极酸性化学镀; Cu基板; TiN/T......
陶瓷基板化学镀铜预处理的研究 耿志挺1,黄福祥1,陈国海1,钱志勇1,宁洪龙1,马莒生1 (1.清华大学,北京,100084) 摘要:为提高封装基板铜导体层与陶瓷基板的结合强度,研究了在氧化铝和氮化铝的基板上进行化学镀铜,对表面进行粗化和改性,经过优化工艺条件后,氧化铝与镀层的结合强度可以达到27 MPa,氮化铝与镀层的结合强度可以达到22 MPa. 关键词:化学镀; 陶瓷基板; 结合强度; 表面粗糙度; [全文内容正在添加中] ......
Trans. Nonferrous Met. Soc. China 24(2014) 136-145 Parameters optimization of electroless deposition of Cu on Cr-coated diamond A. R. NIAZI, Shu-kui LI, Ying-chun WANG, Jin-xu LIU, Zhi-yu HU, Zahid USMAN School of Materials Science and Engineering, Beijing Institute of Technology, Beijing 100081, Ch......
