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/L,浸出温度453 K,氧分压0.7 MPa,浸出时间2 h,搅拌转速500 r/min；在该条件下,Cu,Zn浸出率分别约95%和99%,As浸出率约20%,Fe浸出率仅6%左右；Cu,Zn与As,Fe的分离效果较好,该浸出工艺运行效果良好且稳定. 关键词:炼铜烟灰；加压浸出；铜；砷 中图分类号:TF 111.31 ...,为最终实现炼铜烟灰中各有价元素的清洁,高效回收奠定基础. 1 实验 1.1 实验原料 实验所用高铜高砷烟灰,其化学成分列于表1.经工艺矿物学分析,铜在烟灰中除以水溶相(硫酸铜)存在外,大部分以硫化铜相存在(见表2).铜烟灰的背散射电子像及能谱分析结果如图1所示.由图1可知,铜烟灰中既存在成分较单一的硫化铜颗粒,如A 点所在颗粒接近斑铜矿相,B点所在颗粒接近辉铜矿相.此......
高强度,高导电性Cu-Ag合金的研究进展 李永年1,戴红1,宁远涛1,张晓辉1 (1.昆明贵金属研究所,) 摘要:近来,通过原位复合技术制备出了高强度,高导电性的Cu-Nb,Cu-Ag线材,并开始用于高脉冲磁场实验.本文对多相结构铜合金原位复合技术以及Cu-Ag合金的组织结构,物理性能,电学性能和稳定性进行综述,并指出尚存在的不足. 关键词:原位复合; 高强度; 高导电性; Cu-Ag合金; [全文内容正在添加中] ......
高比强高孔隙率泡沫铝合金三明治梁 单建1,何德坪1,赵龙1 (1.东南大学) 摘要:研究了高比强泡沫铝合金和泡沫纯铝的单向压缩和剪切性能,对以高比强泡沫铝合金为夹芯的三明治梁失效模式的尺寸范围和承载能力进行了理论计算,结果与实验结果符合得很好.给出了泡沫铝合金三明治梁的设计方法,表明在较小的设计载荷下,三明治梁是以刚度作为设计的控制条件;在较大的设计载荷下,以相对强度为设计的控制条件.泡沫铝合金三明治梁与泡沫纯铝三明治梁的对比表明,在刚度设计控制条件下,前者的刚度是后者的1.00~1.185倍.在强度设计控制条件下,剪切破坏和压凹破坏失效模式下的泡沫铝合金三明治梁比泡沫纯铝三明治梁的极限......
快速制备高负载量高分散Pt/C催化剂的研究 沈培康1,谢方艳1,简弃非2,田植群3 (1.中山大学,物理科学与工程技术学院,广东,广州,510275;2.华南理工大学,交通学院,广东,广州,510640;3.华南理工大学,理学院,广东,广州,510640) 摘要:一种经过优化的快速,简单,方便制备方法用于纳米Pt/C催化剂的制备,并采用比表面分析(BET),透射电镜(TEM)和X射线衍射(XRD)等分析技术对催化剂进行了表征.研究结果表明,该法可一次性快速制备贵金属负载量＞40%的Pt/C催化剂,催化剂具有高比表面积,Pt粒子粒度小,分布窄(平均在3~5nm之间)的特点,并且在Vulca......
等离子表面高铬高碳耐磨层的研究 高原1,王建中1,刘小萍1,徐重1,徐晋勇1,隗小云1,刘燕萍1 (1.太原理工大学,表面工程研究所,山西,太原,030024;2.北京科技大学,材料物理与化学系,北京,100083) 摘要:采用等离子表面合金化技术,在20钢表面渗铬,并进行双辉等离子渗碳,形成高铬高碳合金层.利用GDS,XRD,OM,SEM研究了合金层成分,相组成及组织形貌,并通过摩擦试验对合金层耐磨性进行了分析.研究结果表明:表面高碳高铬层含铬量和含碳量以及碳化物的质量分数(40%以上)高于一般冶金高铬铸铁;渗层主要包含M23C6和M7C3型碳化物,这些碳化物均匀弥散分布,尺寸通常在1......
高强度高导电Cu-Nb微观复合材料的研究进展 梁明1,李成山2,陈自力2,闫果2,张平祥1,卢亚锋2,李金山1 (1.西北工业大学凝固技术国家重点实验室,西安,710016;2.西北有色金属研究院,西安,710016) 摘要:简要介绍了脉冲磁体用导体材料的分类,包括传统的的弥散强化铜材料,铜宏观复合材料与新型的兼顾高强度和高导电性的铜微观复合材料,主要阐述了以Cu-Nb为代表的铜微观复合材料的关键制备技术,材料主要研究领域与现状,揭示了高强高导Cu-Nb微观复合材料的广阔应用前景与未来发展方向. 关键词:铜铌微观复合材料; 脉冲强磁场; 高强度; 高导电; [全文内容正在添加中] ......
高SiCp或高Si含量电子封装材料研究进展 吴树森1,钟鼓1,万里1 (1.华中科技大学材料成形及模具技术国家重点实验室,武汉,430074) 摘要:高体积分数的SiCp/Al复合材料和高Si含量Al-Si合金具有高导热,膨胀系数可调,低密度等特性,成为理想的电子封装材料.结合笔者的研究成果,详细介绍了目前国内外该材料的制备工艺及应用情况,指出了各工艺方法在规模化商业生产中存在的不足,展望了未来研究及发展的方向. 关键词:高体积分数; SiCp/Al; Al-Si合金; 电子封装; [全文内容正在添加中] ......
高导电高耐磨铜基材料研究进展 胡正飞1,何国求1,莫德锋1,刘志农1,马行驰1 (1.同济大学材料学院金属研究所,上海,200092) 摘要:介绍了几种主要高导电高耐磨铜基材料,指出添加石墨,陶瓷颗粒和合金元素可以提高材料的耐磨性,而导电率仍维持在较高水平,并对几种材料的增强机理作了初步探讨.回顾了近年来高导电高耐磨铜基材料的主要研究成果,并指出多元微合金化,基体纯化和晶粒细化,高度致密化为今后研究发展的方向. 关键词:高导电; 高耐磨; 铜基材料; [全文内容正在添加中] ......
高密度高活性球形氢氧化亚镍的制备 () 摘要: [全文内容正在添加中] ......
快速凝固高强度高导电Cu-Cr合金的组织和性能 () [全文内容正在添加中] ......
