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静态氮气氛中合成金属氮化物 曹文焕1,杨立红2,曾令民1,贺兵2,陈红2,董成2,刘弘睿2 (1.广西大学物理科学与工程技术学院,南宁,530004;2.中国科学院物理研究所超导国家重点实验室,北京,100190;3.泸州医学院,泸州,646000) 摘要:提出了在高温和静态氮气氛下利用金属与氮气直接反应制取金属氮化物的合成方法.通过选择不同的反应条件,用该方法合成了从活泼金属(如Li,Mg,La,Ce和Al)到过渡金属(如Ti,Zr,V,Nb和Cr)等10种二元氮化物.时所得氮化物进行XRD物相分析表明,所得产物均以二元氮化物为主相,杂相含量很少.用扫描电镜(SEM)观察了AIN,Ti......
金属复合Al2O3基耐火材料的研究进展 叶方保1,石凯1,贾全利1,刘新红1 (1.郑州大学高温功能材料河南省重点实验室,郑州,450052) 摘要:介绍了金属复合Al2O3基耐火材料的研究进展,重点介绍了金属加入物对Al2O3基耐火材料性能的影响.加入金属可提高材料的常温和高温强度,断裂韧性,抗热震性和抗侵蚀性等,从而提高了材料的使用寿命.材料性能优化的原因是加入的金属反应生成了碳化物,氮化物和SiAlON(或AlON),以及少量金属熔融后的助烧结作用. 关键词:金属复合; 刚玉耐火材料; 塑性; 增韧; 助烧剂; [全文内容正在添加中] ......
金属Al-Si结合Al2O3-C滑板的性能和使用 石凯1,钟香崇1 (1.郑州大学河南省高温功能材料重点实验室,郑州,450052;2.河南省伯马股份有限公司) 摘要:自主研制开发了节能型低碳金属Al-Si结合Al2O3-C滑板,其工艺特点是低温烧成,产品特性是低碳,与常用的Al2O3-C和Al2O3-ZrO2-C滑板相比,具有较高的热态强度,较好的抗热震性和抗氧化性.经大中型钢包的批量使用表明,其连续使用次数是高温烧成Al2O3-C滑板的两倍,与Al2O3-ZrO2-C滑板相当,用后滑板扩孔均匀,拉毛较少,裂纹微细.经残砖分析,认为金属Al-Si结合Al2O3-C滑板使用时的损毁过程可......
金属-氮化物结合滑板的研制与应用 姚春战1,杨晓春1,高阳1,王作霞1,艾丽1 (1.唐山钢铁集团公司耐火材料有限公司,唐山,063030) 摘要:以刚玉为骨料,金属铝为主要基质,利用粉末冶金工艺,氮化烧成,制成了具有金属陶瓷性能的金属-氮化物结合滑板.金属铝以细粉,颗粒和铝纤维三种形式引入,加入量为10%~20%,同时在配料中引入一种氨盐作添加剂,确定氮化温度低于1100℃.研制的滑板具有优良的抗氧化性,抗侵蚀性和高温结构强度,尤其适合于高氧钢及钙处理钢的浇铸,其理化指标为:w(Al2O3)96.6%,w(T.C)3.23%,常温耐压强度147~224 MPa,常温抗折强度51.6~5......
金属断口宏观形貌三维重构研究 于斌1,靳庆臣1,刘志栋1 (1.中国空间技术研究院,兰州空间技术物理研究所,甘肃,兰州,730000) 摘要:利用分层切片法重构物体的原理自主开发金属断裂面三维重构软件JHX-FSR,通过软件前处理模块和可视化后处理模块,分别获取金属断口的三维数据场和金属断口的三维重构结果,金属断口的定量可视化结果.分层切片法断口重构通过复杂切片二维轮廓的表面重构.重构空间几何形状复杂的断口整体形貌,从而得到精确的断口重构结果;将重构结果同断口三维数据场校验,证实该软件可较精确地重构断口;根据获取的断口宏观形貌三维数据场,对断口局部形貌特征定量可视化及定量测量,为断口智能......
金属封装陶瓷复合装甲研究进展 韩辉1,李楠1 (1.中国北方车辆研究所,北京,100072) 摘要:传统的陶瓷-金属复合装甲为简单的双层结构,其中陶瓷作为迎弹面板.金属作为能量吸收背板.这种结构的明显不足是其抗多发弹能力差.用金属将陶瓷包裹起来是提高装甲抗多发弹能力的一个有效方法.封装金属为陶瓷提供了最大程度的结构限制,因而有助于提高复合装甲抗多发弹的能力.主要介绍目前制备金属封装陶瓷复合装甲的方法,探讨其中的关键技术. 关键词:防弹; 陶瓷-金属复合装甲; 综述; 封装; [全文内容正在添加中] ......
喷射沉积技术与双金属材料的制备 傅定发1,宁洪龙1,陈振华1 (1.中南大学) 摘要:综述了喷射沉积技术的原理和特点及其发展的简要过程,双金属材料的传统制备技术及其不足,喷射沉积技术制备双金属板材的基本过程和特点. 关键词:喷射沉积; 双金属; 板材; [全文内容正在添加中] ......
金属基电子封装材料进展 王志法1,姜国圣1,刘正春1 (1.中南大学) 摘要:对照几种传统的金属基电子封装材料,较详细地阐述了W-Cu,Mo-Cu,SiC/Al等新型封装材料的性能特点,制造方法,应用背景以及存在的问题.介绍了金属基电子封装材料的最新发展动态,指出国际上近年来的研究与开发主要集中在净成型技术,新材料体系探索以及材料的集成化应用等方面.最后,文章对金属基电子封装材料的发展趋势进行了展望,作者认为,未来的金属基电子封装材料将朝着高性能,低成本,轻量化和集成化的方向发展. 关键词:电子封装; 复合材料; 膨胀系数; 热导率; [全文内容正在添加中] ......
金属间化合物陶瓷复合材料研究进展 张玉军1,尹衍升1 (1.山东工业大学材料学院) 摘要:金属间化合物与陶瓷互为基体材料进行复合,可显著提高各自的性能,显示出很强的复合优势,可用于机械等民用行业,在航天航空以及军事装备等领域中也有很好的应用潜力. 关键词:金属间化合物; 陶瓷; 复合材料; 研究进展; [全文内容正在添加中] ......
烧结金属摩擦材料及其工艺研究的发展 () [全文内容正在添加中] ......