2010年半导体前道材料(fabMaterials)将由09年的178.5亿美元(与08年相比下降26,2%)提高到217.1亿美元,仍未超过2008年241.9亿美元水平。

  在2010年中增长最快是硅片(32%up,达94.1亿美元),紧接着是光刻胶(23%up,达11.3亿美元)及CMP的磨料/衬垫(21.7%up,达11.1亿美元)。由于硅片在09年下降达40％,所以2010年成为增长最快的项目。原来预计今年硅片出货量增长达25%,然而Tracy认为最后将修正为增长31-32%。(Q2硅片按面积计出货量环比至少增长5％。)其中200mm硅片市场需求在2007-2008下降后,目前由于模拟与分立器件的需求,已扭转下降趋势开始上升。它指出,甚至包括6英寸硅片需求在5月时也环比增长20％。

  在2010年增长最低,仅个位数的是湿法试剂(4.0%up,达9.41亿美元),掩模(7.1%up,达29.3亿美元)及溅射靶(9,8%up,达3.91亿美元)。其它类分别都在两位数以上。

  进入2010年中增长较慢,仅个位数增长的大类有(硅片,气体,掩模/光刻胶/光刻用辅助料),而在12%左右增长的有CMP,溅射靶。

  从半导体材料块看,在2010年封装材料无论是总的封装材料及大部分类别也能有低15%的增长。从上半年的订单已经超过2009的全年销售额。其中增长最快是封装用树脂及有机衬底材料。键合用金线的出货量增长平稳,但是随着金价上升使其销售额迅速提高。2009年键合金线出货量增长5,9％,而2008年键合金线的销售额为39,68亿美元,今年增长达10%及2011年达12-13%。

  预测2011年封装材料增长将下降到10%以下,而包括如硅片级封装WLP的介质材料及焊球的增长率都将在10%以上。

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