热-力载荷作用下的多芯片模块布局优化设计

来源期刊：机械设计与制造2010年第6期

论文作者：宋永善 周惠群 张卫红

文章页码：8 - 10

关键词：多芯片模块;布局优化;热应力;有限元分析;遗传算法;

摘    要：针对多芯片模块（Multi-Chip Module,MCM）内部裸芯片的布局设计问题,提出了考虑MCM整体散热性能和局部（粘接剂）热应力两个方面的综合优化方法。该方法采用有限元计算获得MCM的温度场与应力场,使用遗传算法进行优化搜索,同时充分考虑了预防芯片几何干涉的设计约束。所提出的方法为权衡MCM温度场与热应力提供了有效的设计工具,以五芯片MCM布局设计为例说明了方法的可行性。