铝基硬质阳极氧化膜的电沉积钨合金封孔技术
来源期刊：材料保护2007年第12期
论文作者：陈敏 王莹 左由兵 唐杰
关键词：阳极氧化膜; 电沉积; 封孔; 钨合金; 硬度;
摘 要：介绍了一种有效提高铝基硬质氧化膜硬度的电沉积钨合金封孔技术.利用铝基阳极氧化膜的孔隙导电性,用钴作诱导剂,可以在铝基氧化膜的孔隙中电沉积出钨钴合金.结果表明,钨钴合金从孔隙底部致密地向上填充,能完全封闭孔隙.加之钨钴合金本身的高硬度和高强度可以与硬质氧化膜较好地相配合,能有效地减小应力集中,膜层硬度也因此获得明显提高.
陈敏1，王莹1，左由兵1，唐杰1
(1.四川理工学院材料与化学工程系,四川,自贡,643000)
摘要:介绍了一种有效提高铝基硬质氧化膜硬度的电沉积钨合金封孔技术.利用铝基阳极氧化膜的孔隙导电性,用钴作诱导剂,可以在铝基氧化膜的孔隙中电沉积出钨钴合金.结果表明,钨钴合金从孔隙底部致密地向上填充,能完全封闭孔隙.加之钨钴合金本身的高硬度和高强度可以与硬质氧化膜较好地相配合,能有效地减小应力集中,膜层硬度也因此获得明显提高.
关键词:阳极氧化膜; 电沉积; 封孔; 钨合金; 硬度;
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