电迁移引发Cu/SnBi/Cu焊点组织形貌的演变

来源期刊：稀有金属材料与工程2010年第S1期

论文作者：何洪文 徐广臣 郭福

文章页码：251 - 254

关键词：电迁移;钎料损耗;金属间化合物;可靠性;

摘    要：主要研究电流密度为5×103A/cm2,室温和高温(100℃)条件下共晶SnBi焊点的电迁移特性。结果表明:室温条件通电465h后,阳极界面处出现Bi的挤出,阴极界面处出现裂纹;而在高温条件下通电115h后,组织形貌发生了很大的变化。高温加速了阴极钎料的损耗,导致电流密度在局部区域高度集中,从而产生更多的焦耳热,最终引发焊点的熔化。熔融状态下Sn原子与Cu反应,在基体形成大量块状的Cu6Sn5金属间化合物,严重降低焊点的可靠性。