甘氨酸硝酸盐法制备超细Mo-Cu粉末及烧结
来源期刊:有色金属科学与工程2016年第2期
论文作者:王德志 尹邦柱 孙翱魁 李然 段柏华
文章页码:19 - 24
关键词:Mo-Cu复合材料;甘氨酸硝酸盐法;还原;真空烧结;烧结温度;
摘 要:以四水合钼酸铵((NH4)6Mo7O24·4H2O)、硝酸铜(Cu(NO3)2·3H2O)、甘氨酸和乙二胺为原料采用甘氨酸硝酸盐法(GNP)制备前驱体粉末,经过700℃氢气还原2 h得到Mo-Cu复合粉末,经压制后进行真空烧结,研究不同烧结温度对Mo-Cu烧结体性能的影响.结果表明:甘氨酸-硝酸盐法(GNP)制备的超细Mo-Cu复合粉末形状规则、大小均匀、钼铜两相弥散分布,颗粒大小平均为5080 nm.在9501 250℃范围内,随着烧结温度的升高,烧结体的硬度增大,致密度、电导率和热导率在1 150℃达到最大值.
王德志1,2,尹邦柱1,2,孙翱魁1,2,李然1,2,段柏华1,2
1. 中南大学材料科学与工程学院2. 中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室
摘 要:以四水合钼酸铵((NH4)6Mo7O24·4H2O)、硝酸铜(Cu(NO3)2·3H2O)、甘氨酸和乙二胺为原料采用甘氨酸硝酸盐法(GNP)制备前驱体粉末,经过700℃氢气还原2 h得到Mo-Cu复合粉末,经压制后进行真空烧结,研究不同烧结温度对Mo-Cu烧结体性能的影响.结果表明:甘氨酸-硝酸盐法(GNP)制备的超细Mo-Cu复合粉末形状规则、大小均匀、钼铜两相弥散分布,颗粒大小平均为5080 nm.在9501 250℃范围内,随着烧结温度的升高,烧结体的硬度增大,致密度、电导率和热导率在1 150℃达到最大值.
关键词:Mo-Cu复合材料;甘氨酸硝酸盐法;还原;真空烧结;烧结温度;