La1.9Sr0.1Ni0.9Cu0.1O4+δ混合导体的合成与导电性能研究
来源期刊：功能材料2008年第3期
论文作者：陈文 徐庆 黄端平 刘韩星 张枫
关键词：La1.9Sr0.1Ni0.9Cu0.1O4+δ; 混合导体; 氨基多羧酸配合物法; 电导率;
摘 要：采用氨基多羧酸配合物法合成La1.9Sr0.1Ni0.9Cu0.1O4+δ超细粉料,对合成产物的结构和性能进行了表征.研究结果表明,配合物前驱体经900℃保温2h热处理即形成单一的K2NiF4结构,合成粉料的颗粒细小、均匀(约100nm).X射线衍射Rietveld分析结果显示,La1.9Sr0.1Ni0.9Cu0.1O4+δ为正交结构(空间群为Fmmm).与La1.9Sr0.1NiO4+δ相比,La1.9Sr0.1Ni0.9Cu0.1O4+δ表现出较好的烧结性能.与La2Ni0.9Cu0.1O4+δ相比,La1.9Sr0.1Ni0.9Cu0.1O4+δ具有较高的总电导率.在1400℃烧结的La1.9Sr0.1Ni0.9Cu0.1O4+δ的相对密度达到95.3%,在600～800℃的测试温度范围内陶瓷样品的总电导率为78～99S/cm,在800℃的测试温度下陶瓷样品的氧离子电导率为2.0×10-2S/cm.
陈文1，徐庆1，黄端平1，刘韩星1，张枫1
(1.武汉理工大学,材料科学与工程学院,湖北,武汉,430070)
摘要:采用氨基多羧酸配合物法合成La1.9Sr0.1Ni0.9Cu0.1O4+δ超细粉料,对合成产物的结构和性能进行了表征.研究结果表明,配合物前驱体经900℃保温2h热处理即形成单一的K2NiF4结构,合成粉料的颗粒细小、均匀(约100nm).X射线衍射Rietveld分析结果显示,La1.9Sr0.1Ni0.9Cu0.1O4+δ为正交结构(空间群为Fmmm).与La1.9Sr0.1NiO4+δ相比,La1.9Sr0.1Ni0.9Cu0.1O4+δ表现出较好的烧结性能.与La2Ni0.9Cu0.1O4+δ相比,La1.9Sr0.1Ni0.9Cu0.1O4+δ具有较高的总电导率.在1400℃烧结的La1.9Sr0.1Ni0.9Cu0.1O4+δ的相对密度达到95.3%,在600～800℃的测试温度范围内陶瓷样品的总电导率为78～99S/cm,在800℃的测试温度下陶瓷样品的氧离子电导率为2.0×10-2S/cm.
关键词:La1.9Sr0.1Ni0.9Cu0.1O4+δ; 混合导体; 氨基多羧酸配合物法; 电导率;
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