硅基光电集成材料及器件的研究进展
来源期刊：材料导报2003年第5期
论文作者：张春熹 韦文生 周克足 王天民
关键词：硅; 光波导材料; 硅基集成光学器件;
摘 要：以硅基光电集成回路为主线,综述了不同的硅基光波导材料的制备技术和硅基光波导的制作工艺及其对光传输损耗的影响.分析了硅基光波导与锗硅光探测器集成用两种不同的耦合方式,阐明了波导与探测器集成的机理及设计理论基础.归纳出硅基键合激光器的四种技术方案,指出其共同优点是克服材料异质外延引起的晶格失配和热膨胀非共容,对实现OEIC行之有效.
张春熹1，韦文生2，周克足1，王天民2
(1.北京航空航天大学光电技术研究所,北京,100083;
2.北京航空航天大学理学院材料物理与化学研究中心,北京,100083)
摘要:以硅基光电集成回路为主线,综述了不同的硅基光波导材料的制备技术和硅基光波导的制作工艺及其对光传输损耗的影响.分析了硅基光波导与锗硅光探测器集成用两种不同的耦合方式,阐明了波导与探测器集成的机理及设计理论基础.归纳出硅基键合激光器的四种技术方案,指出其共同优点是克服材料异质外延引起的晶格失配和热膨胀非共容,对实现OEIC行之有效.
关键词:硅; 光波导材料; 硅基集成光学器件;
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