采用介质损耗表征聚酰亚胺薄膜老化特征的研究

高波¹，吴广宁¹，吴建东¹，何景彦¹，雷克刚¹

(1.西南交通大学,电气工程学院,成都,610031)

摘要:对聚酰亚胺薄膜进行电、热及电-热联合老化,测试了老化前后试样的tanδ和试样电容随试验电压的变化趋势,分析了不同老化条件对tanδ和电容的影响.实验结果表明,试样电容随不同老化条件变化的物理过程与介质损耗实验结果的分析是一致的:电老化对tanδ的影响最大,热老化在一定程度上起了热清洗的作用,导致老化后介损反而降低.通过介电频谱分析,tanδ随频率变化曲线上的峰值点可以确定绝缘的老化状况.

关键词:聚酰亚胺; 绝缘; 老化; 介质损耗;

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