化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层晶化行为的比较
来源期刊:材料工程2002年第4期
论文作者:罗守福 于会生 王永瑞
关键词:化学沉积; Ni-P; Ni-Cu-P; 晶化; 中间相;
摘 要:利用DSC和XRD对化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层的晶化行为进行了比较研究.结果表明:低磷Ni-P镀层直接转变为稳定相Ni3P,而低磷(高铜)Ni-Cu-P镀层则经生成亚稳中间相Ni5P2后再向稳定相Ni3P转变;高磷非晶态Ni-12.1%P(质量分数,下同)和Ni-17.96%Cu-9.29%P合金镀层均先形成亚稳中间相Ni5P2和Ni12P5后,再转变为稳定相Ni3P.但Ni-Cu-P合金镀层转变为亚稳相的温度比Ni-P镀层的高.
罗守福1,于会生1,王永瑞1
(1.上海交通大学材料科学与工程学院,上海,200030)
摘要:利用DSC和XRD对化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层的晶化行为进行了比较研究.结果表明:低磷Ni-P镀层直接转变为稳定相Ni3P,而低磷(高铜)Ni-Cu-P镀层则经生成亚稳中间相Ni5P2后再向稳定相Ni3P转变;高磷非晶态Ni-12.1%P(质量分数,下同)和Ni-17.96%Cu-9.29%P合金镀层均先形成亚稳中间相Ni5P2和Ni12P5后,再转变为稳定相Ni3P.但Ni-Cu-P合金镀层转变为亚稳相的温度比Ni-P镀层的高.
关键词:化学沉积; Ni-P; Ni-Cu-P; 晶化; 中间相;
【全文内容正在添加中】