623K温度下Sn_xZn_1-x/Ni扩散偶的界面反应

来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2011年第6期

论文作者：袁媛 易健宏 李大建

文章页码：827 - 831

关键词：扩散偶;界面反应;Ni-Sn-Zn体系;

摘    要：为研究Sn-Zn合金（无铅焊料的候选者）和Ni基体（Cu基上的扩散阻挡层）的界面反应,制备一系列原子分数x分别为14.8%、22%和31%的液固扩散偶Sn1-xZnx/Ni;在623 K温度下恒温退火后,用扫描电镜和电子探针检测与分析扩散偶的界面结构,研究退火时间和合金中的Zn含量对扩散层结构和形貌的影响。结果表明,Sn1-xZnx/Ni扩散偶在623 K恒温退火4 h后,其界面生成γ-Ni5Zn21相,当Sn1-xZnx/Ni扩散偶在623 K恒温退火24h后,在界面生成Ni4Zn2Sn4和γ-Ni5Zn21相。根据扩散偶理论和实验结果,获知Sn1-xZnx液相和Ni基体之间的扩散通道,并确定γ-Ni5Zn21+Ni4Zn2Sn4+L的三相平衡。扩散层厚度随Sn-Zn合金中Zn含量增加而增加。