ZL101A/SiCp/20p电子束焊接工艺研究
来源期刊：材料工程2004年第12期
论文作者：谷卫华 李艳 袁鸿 李晓红 崔岩 郭绍庆
关键词：铝基复合材料; 电子束焊接; 焊缝成形; 气孔;
摘 要：研究了颗粒增强铝基复合材料ZL101A/SiCp/20p的电子束焊接工艺.研究表明,直接采用电子束焊焊接该类材料,难以获得焊缝成形.采用富Si非增强中间层,通过熔化中间层间接熔化两侧SiCp/Al,得到了较理想的焊缝成形.为获得良好焊缝成形,应合理选取中间层厚度、焊接速度和焊接电流及聚焦方式.采用非增强中间层电子束焊接气孔问题较突出.气孔主要发生于部分熔化的热影响区,快速焊接能使气孔形成受到部分抑制.
谷卫华1，李艳1，袁鸿1，李晓红1，崔岩1，郭绍庆1
(1.北京航空材料研究院,北京,100095)
摘要:研究了颗粒增强铝基复合材料ZL101A/SiCp/20p的电子束焊接工艺.研究表明,直接采用电子束焊焊接该类材料,难以获得焊缝成形.采用富Si非增强中间层,通过熔化中间层间接熔化两侧SiCp/Al,得到了较理想的焊缝成形.为获得良好焊缝成形,应合理选取中间层厚度、焊接速度和焊接电流及聚焦方式.采用非增强中间层电子束焊接气孔问题较突出.气孔主要发生于部分熔化的热影响区,快速焊接能使气孔形成受到部分抑制.
关键词:铝基复合材料; 电子束焊接; 焊缝成形; 气孔;
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