偕胺肟基螯合氧化硅的合成及其Cu²⁺亲和性能

来源期刊：无机材料学报2016年第5期

论文作者：魏建文 王记华 赵淞盛 耿琳琳

文章页码：449 - 453

关键词：Cu2+;SBA-15;氰基;偕胺肟;亲和力;

摘    要：以氯化钾为晶体结构导向剂,以正硅酸乙酯和2-氰乙基三乙氧基硅烷为硅源,聚（乙二醇）-聚（丙二醇）-聚（乙二醇）三嵌段共聚物为模板剂,合成了偕胺肟基螯合氧化硅（AO-SBA-15）。通过X射线衍射（XRD）、低温氮气吸附–脱附、傅里叶红外光谱（FT-IR）、Zeta电位分析和元素分析技术对样品的结构、孔性质和螯合官能团等进行了表征。XRD分析结果表明,偕胺肟基螯合氧化硅材料具有有序的二维六方结构,通过氮气物理吸附数据计算得到材料的平均孔径和比表面积分别为3.96 nm和435 m²/g。FT-IR分析表明将氰基成功地引入材料中并转化为偕胺肟基螯合官能团,元素分析发现材料的偕胺肟基含量约为1.6 mmol/g,此外,Zeta电位分析表明材料呈现电负性。相对未改性的氧化硅材料（SBA-15）,AO-SBA-15对铜离子吸附容量提高了2倍;相对氰基功能化氧化硅（CN-SBA-15）,AO-SBA-15吸附容量提高了3.6倍。这表明通过引入偕胺肟基螯合官能团,SBA-15对铜离子的亲和力得到显著提高。