大功率LED灯具封装结构的散热分析及优化

闫云飞^1,2，张力^1,2，蒲舸^1,2，张杰²

1. 重庆大学低品位能源利用技术及系统教育部重点实验室2. 重庆大学动力工程学院

摘 要：通过对大功率LED多层材料的封装结构进行建模及数值分析,得到稳态的温度场分布、芯片最高温度与环境温度、LED功率的变化关系,并利用热阻模型对材料散热效率进行了优化。对于单一肋片,存在一个使其热阻最小的最佳肋厚。对于肋片组散热器,肋片数量较少时也能使散热器总热阻较小,且应尽量使肋片厚度接近单个肋片热阻最小时的厚度,以更少的肋片数量获得较小的散热器总热阻,这样既能控制芯片的最高温度,又可有效地节约成本。

关键词：大功率LED;散热;热阻;结构优化;