Fe-SiCp复合电铸层的制备工艺
来源期刊：机械工程材料2006年第9期
论文作者：王绪然 王忠 冯小明
关键词：复合电铸; SiCp微粒; 摩擦材料;
摘 要：研究在Q235钢表面上复合电铸铁基SiCp摩擦材料的制备工艺,探讨了镀液中SiCp的浓度、电流密度、pH值和镀液温度对电铸层中SiCp含量和电铸层性能的影响规律.结果表明:当镀液中SiCp的浓度为35 g/L、电流密度为3.5 A/dm2、pH值在1～1.5、镀液温度为35℃时,复合电铸摩擦层的干摩擦因数在0.55～0.60,磨损率小于0.42×10-7 cm3/J,达到了常规法生产的粉末冶金摩擦材料所要求的性能指标.
王绪然1，王忠1，冯小明1
(1.陕西理工学院材料科学与工程系,陕西,汉中,723003)
摘要:研究在Q235钢表面上复合电铸铁基SiCp摩擦材料的制备工艺,探讨了镀液中SiCp的浓度、电流密度、pH值和镀液温度对电铸层中SiCp含量和电铸层性能的影响规律.结果表明:当镀液中SiCp的浓度为35 g/L、电流密度为3.5 A/dm2、pH值在1～1.5、镀液温度为35℃时,复合电铸摩擦层的干摩擦因数在0.55～0.60,磨损率小于0.42×10-7 cm3/J,达到了常规法生产的粉末冶金摩擦材料所要求的性能指标.
关键词:复合电铸; SiCp微粒; 摩擦材料;
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