热处理工艺对Al/Cu双金属复合界面的影响

张锐¹，林高用^1,2，王莉¹，张胜华^1,2，宋佳胜¹

1. 中南大学材料科学与工程学院2. 中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室

摘 要：采用POLYVAR-MET型金相显微镜、带有GENESIS60S能谱仪的Sirion200场发射扫描电镜对经高温和低温退火处理的Al/Cu双金属复合界面组织进行观察分析,研究热处理工艺对界面组织及扩散层厚度的影响规律,并进一步通过冷轧实验研究扩散层厚度与界面结合强度的关系,获得综合满足材料结合强度和成型性能的热处理工艺。结果表明:高温退火处理的Al/Cu复合试样难以实现稳定的塑性成型,低温退火处理能使界面结合牢固,冷变形塑性好;Al/Cu双金属复合材料的界面扩散结合层厚度的最佳范围为1.2³.5μm;最佳工艺为低温退火加热到300³50℃,保温45⁶0 min。

关键词：Al/Cu双金属层压复合材料;界面结合;扩散;低温退火;塑性成型;