印刷电路板用硬质合金微钻的发展现状与展望

来源期刊：功能材料2014年第4期

论文作者：望军 蒋显全 杨锦

文章页码：4023 - 4026

关键词：PCB用微钻;挤出成型;表面强化;

摘    要：论述了印刷电路板(printed circuit board,PCB)用硬质合金微钻材料的发展历程,并重点阐述了微钻材料制备工艺,包括原材料工艺、挤出成型工艺、烧结工艺、热等静压工艺和表面强化工艺的发展状况。提出我国重点在挤压流变学基础理论研究、新成型剂体系开发、成型工艺、设备配套技术和微钻涂层研究方面,应做出更大的努力,从而生产出性能优异、用于高技术产业中的硬质合金微钻材料。