络合剂在制备片状超细铜粉中的作用
来源期刊：机械工程材料2005年第2期
论文作者：钟莲云 曹晓国 吴伯麟
关键词：络合剂; 化学还原法; 片状; 超细铜粉;
摘 要：采用液相化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,NH3·H2O、乙二胺或EDTA为络合剂,制备了1～10 μm表面光滑的片状超细铜粉.在制备过程中,络合剂与Cu2+形成络合物,控制铜的生成速率,影响铜的成核和生长,这是制备片状超细铜粉的关键因素.并研究了NH3·H2O的用量对铜粉粒径及铜的转化率的影响.
钟莲云1，曹晓国1，吴伯麟1
(1.桂林工学院有色金属材料及其加工新技术省部共建教育部重点实验室,广西,桂林,541004)
摘要:采用液相化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,NH3·H2O、乙二胺或EDTA为络合剂,制备了1～10 μm表面光滑的片状超细铜粉.在制备过程中,络合剂与Cu2+形成络合物,控制铜的生成速率,影响铜的成核和生长,这是制备片状超细铜粉的关键因素.并研究了NH3·H2O的用量对铜粉粒径及铜的转化率的影响.
关键词:络合剂; 化学还原法; 片状; 超细铜粉;
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